據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告顯示，2024年全球封測(cè)（OSAT）市場(chǎng)面臨技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)重組的雙重考驗(yàn)。數(shù)據(jù)顯示，2024年全球前十大封測(cè)廠合計(jì)營(yíng)收為415.6億美元，同比增長(zhǎng)3%。
從營(yíng)收排名來(lái)看，日月光控股繼續(xù)穩(wěn)居首位，營(yíng)收達(dá)185.4億美元，占前十名總營(yíng)收的近45%。然而，由于手機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)與工業(yè)應(yīng)用復(fù)蘇乏力，相關(guān)封裝訂單回升有限，其測(cè)試業(yè)務(wù)也面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)和客戶推動(dòng)測(cè)試自制化的壓力。
排名第二的Amkor（安靠）營(yíng)收為63.2億美元，同比減少2.8%。車(chē)用電子需求受庫(kù)存去化和整車(chē)銷(xiāo)售低迷影響，未能如期回暖，而消費(fèi)性元件訂單雖有所恢復(fù)，但亞洲市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈，拖累了其成長(zhǎng)動(dòng)能。
長(zhǎng)電科技以50億美元營(yíng)收位居第三，同比增長(zhǎng)19.3%。受益于2023年下半年半導(dǎo)體庫(kù)存逐步去化及AI PC與中階手機(jī)市場(chǎng)的拉貨效應(yīng)，其標(biāo)準(zhǔn)型封裝產(chǎn)能被迅速填滿。通富微電排名第四，營(yíng)收達(dá)33.2億美元，同比增長(zhǎng)5.6%，主要得益于通訊和消費(fèi)電子需求回暖，以及主要客戶AMD的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
力成科技排名第五，營(yíng)收為22.8億美元，僅同比增長(zhǎng)1%。其存儲(chǔ)器封測(cè)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)有限，且先進(jìn)封裝技術(shù)尚在轉(zhuǎn)型過(guò)渡期。天水華天以20.1億美元營(yíng)收排名第六，同比增長(zhǎng)26%，為前十名中增幅最高。該公司在中低端封裝量產(chǎn)的同時(shí)，積極布局AI、高效能運(yùn)算、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的先進(jìn)封裝技術(shù)。
智路封測(cè)排名第七，營(yíng)收為15.6億美元，同比增長(zhǎng)5%。其成長(zhǎng)得益于半導(dǎo)體需求回暖和技術(shù)升級(jí)，以及部分企業(yè)戰(zhàn)略調(diào)整帶來(lái)的本地業(yè)務(wù)拓展機(jī)會(huì)。韓亞微排名第八，營(yíng)收為9.2億美元，同比增長(zhǎng)23.7%，主要受益于存儲(chǔ)器客戶的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
京元電子排名第九，營(yíng)收為9.1億美元，同比減少14.5%，主要受出售蘇州京隆電子的影響。不過(guò)，隨著AI服務(wù)器和HPC芯片市場(chǎng)的擴(kuò)展，其測(cè)試業(yè)務(wù)仍保持增長(zhǎng)。南茂科技排名第十，營(yíng)收為7.1億美元，同比增長(zhǎng)3.1%，車(chē)用和OLED需求的穩(wěn)健增長(zhǎng)推動(dòng)其驅(qū)動(dòng)IC業(yè)務(wù)發(fā)展。
TrendForce集邦咨詢指出，2024年OSAT市場(chǎng)正經(jīng)歷價(jià)值鏈重構(gòu)。異質(zhì)整合、晶圓級(jí)封裝（WLP）、晶圓堆棧、先進(jìn)測(cè)試設(shè)備導(dǎo)入等技術(shù)趨勢(shì)，以及AI與邊緣運(yùn)算對(duì)高密度封裝的需求，正推動(dòng)封測(cè)業(yè)從傳統(tǒng)制造向高度技術(shù)整合與研發(fā)導(dǎo)向轉(zhuǎn)型。

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