據(jù)英飛凌（Infineon）發(fā)布的2025財年第2季財報顯示，2024年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模從2023年的357億美元縮減至323億美元。在整體市場下行的形勢下，中國廠商卻展現(xiàn)出強(qiáng)大的韌性與活力，實現(xiàn)逆勢上揚。財報數(shù)據(jù)顯示，士蘭微電子以3.3%的市場占有率躍居全球第六，營收達(dá)10.66億美元，同比增長15%；比亞迪也首次躋身全球前十，以3.1%的市占率位居第七；安世半導(dǎo)體以2.6%的市占率位居第十。與之形成對比的是，全球頭部廠商的市場份額出現(xiàn)下滑態(tài)勢。英飛凌市占率從2023年至2024年下降2.9個百分點，降至17.7%；安森美和意法半導(dǎo)體也分別下滑0.5個百分點和1個百分點，市占率變?yōu)?.7%和7.0%。不過，中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍面臨著高度依賴進(jìn)口的困境。從全球競爭格局來看，英飛凌、恩智浦（NXP）、意法半導(dǎo)體（ST）、德州儀器（TI）、瑞薩電子（Renesas）穩(wěn)居行業(yè)前五，合計占據(jù)近50%的市場份額。2024年全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)684億美元，預(yù)計到2027年將突破880億美元，年增幅近29%；中國市場潛力更為巨大，2024年規(guī)模達(dá)1200億元人民幣，預(yù)計2030年將突破3000億元人民幣，年均增長率超25%。但據(jù)中研普華研究院報告指出，中國汽車芯片整體自給率不足15%，高性能SoC與MCU本土化率更是低于5%，中央控制芯片對恩智浦S32G系列產(chǎn)品的依賴，成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。為突破這一發(fā)展瓶頸，政府持續(xù)加碼對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持。《中國制造2025》提出，到2025年汽車芯片本地采購率需達(dá)到25%；“大基金二期”將汽車芯片列為重點投資方向，各地政府也紛紛設(shè)立專項補(bǔ)助資金。在此背景下，士蘭微2024年汽車與太陽能用IGBT與碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)營收達(dá)22.61億元人民幣，同比增長超60%。士蘭微基于自主研發(fā)的第五代IGBT與FRD芯片打造的電動車驅(qū)動模塊已實現(xiàn)量產(chǎn)；在成都推進(jìn)汽車半導(dǎo)體封裝項目及二期廠房擴(kuò)建；在廈門投資120億元人民幣建設(shè)8英寸SiC芯片生產(chǎn)線，規(guī)劃年產(chǎn)能達(dá)72萬片。與此同時，華虹半導(dǎo)體第二期12英寸生產(chǎn)線于2024年下半年完成設(shè)備安裝，預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)；并通過與意法半導(dǎo)體等國際企業(yè)開展戰(zhàn)略合作，不斷提升自身在車用芯片市場的競爭力與戰(zhàn)略地位。展望未來，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)正以功率半導(dǎo)體為突破口，逐步實現(xiàn)從“追趕”到“超越”的跨越。RBe28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com
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