據TrendForce集邦咨詢最新半導體封測研究報告顯示，2024年全球前十大封測廠商合計營收達415.6億美元，同比增長3%。盡管手機、消費電子、汽車與工業應用復蘇乏力，但政策支持和本地市場需求帶動部分廠商實現顯著增長，市場格局正在發生微妙變化。
日月光控股以185.4億美元的營收穩居榜首，占比接近45%，但其表現與2023年基本持平。測試業務面臨客戶自制化趨勢和競爭壓力，封裝訂單回升有限。Amkor（安靠）以63.2億美元營收位居第二，但同比下滑2.8%，主要受車用電子庫存去化和整車銷售低迷影響。
長電科技以50億美元營收排名第三，同比增長19.3%。受益于半導體庫存去化、消費電子需求改善以及AI PC和中階手機市場的拉動，其標準型封裝產能快速填滿。通富微電以33.2億美元營收位列第四，同比增長5.6%，主要得益于通訊和消費電子需求回暖以及AMD訂單支持。
天水華天以20.1億美元營收排名第六，同比增長26%，成為前十大廠商中成長最快的公司。其客戶以中國市場需求為主，并積極布局AI、高效能運算和汽車電子等領域的先進封裝技術。智路封測和韓亞微分別以15.6億美元和9.2億美元營收排名第七和第八，前者受益于技術升級和本地市場拓展，后者則因存儲器客戶表現出色而實現23.7%的高增長。
京元電子和南茂科技分別排名第九和第十，營收分別為9.1億美元和7.1億美元。京元電子受出售蘇州子公司影響，營收同比下滑14.5%，但AI服務器和HPC芯片測試需求為其帶來新機遇。南茂科技則因車用和OLED需求穩健，驅動IC業務成為主要增長點。
TrendForce集邦咨詢指出，2024年全球封測市場正經歷技術升級和價值鏈重構。異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆棧等技術成為競爭焦點，AI與邊緣運算對高密度封裝的需求也推動行業向技術整合與研發導向轉型。未來，成熟領先者與區域新勢力的雙軸競爭格局將進一步深化。

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