聯(lián)發(fā)科于5月9日推出了一款面向中低端手機(jī)市場(chǎng)的新款芯片——Helio G200。這款芯片在攝像頭性能和網(wǎng)絡(luò)連接功能上均有顯著提升。
Helio G200延續(xù)了前代的核心架構(gòu)，采用八核CPU設(shè)計(jì)，包括6個(gè)主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心和2個(gè)主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A76核心。其GPU為Mali-G57 MC2，主頻提升至1.1GHz。該芯片支持LPDDR4X內(nèi)存（速率最高4266Mbps）和UFS 2.2存儲(chǔ)，并通過聯(lián)發(fā)科的HyperEngine技術(shù)優(yōu)化了網(wǎng)絡(luò)連接、顯示設(shè)置及觸控響應(yīng)。
在影像能力上，Helio G200支持最高2億像素的主攝，配備12-bit DCG技術(shù)和三重ISP架構(gòu)，圖像處理速度更快。此外，其引入了AI降噪技術(shù)和硬件加速深度引擎，進(jìn)一步優(yōu)化人像拍攝效果。
在網(wǎng)絡(luò)連接方面，Helio G200通過DCSAR技術(shù)提升信號(hào)接收能力，確保更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科還推出了全新的“Elevator Mode”，專門用于應(yīng)對(duì)電梯等復(fù)雜環(huán)境下的連接問題。

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