據韓媒ZDNet Korea和亞洲經濟等報道，韓國熱壓鍵合機（TC Bonder，簡稱TCB）制造商韓華Semitech近期宣布進行組織改組，旨在強化下一代半導體設備的研發能力。此次改組預計將顯著加速新技術的開發進程。
韓華Semitech新設立了“先進封裝設備開發中心”，專門負責下一代半導體設備的開發，并大幅擴充了技術研發團隊。該中心將重點研究混合鍵合（hybrid bonding）等前沿技術?；旌湘I合被視為未來半導體封裝領域的關鍵技術之一，具有高帶寬、低功耗的優勢。
韓華Semitech在2025年3月已成功實現420億韓元（約合3,000萬美元）規模的TCB設備量產，并成功進入NVIDIA供應鏈。公司表示，此次改組不僅是為了應對快速增長的TCB設備市場需求，更是為了推動未來技術的開發，鞏固其在全球市場的競爭地位。
此外，韓華Semitech還計劃在無助焊劑（fluxless）和混合鍵合等被視為TCB技術下一階段核心領域取得突破。公司相關人士表示，通過本次組織調整，韓華Semitech已為引領下一代高帶寬存儲器（HBM）半導體設備市場奠定了基礎，并將持續加大研發投資力度，推動技術創新。

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