2025年4月23日，英特爾以“智啟未來，驅動變革”為主題，亮相上海國際車展。在活動現場，英特爾發(fā)布了第二代AI增強軟件定義車載SoC（SDV SoC），并與黑芝麻智能、面壁智能等本土科技企業(yè)達成深度合作，共同推動智能座艙、艙駕融合及端側AI技術的落地應用。

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英特爾發(fā)布第二代AI增強SDV SoC：性能提升顯著
英特爾院士、公司副總裁兼汽車事業(yè)部總經理Jack Weast在活動中表示，當前汽車行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)：軟件定義架構轉型、可持續(xù)性與可擴展性。英特爾憑借在數據中心領域的深厚積累，正在將這些經驗轉化為汽車行業(yè)變革的驅動力。
此次發(fā)布的第二代AI增強SDV SoC在性能上實現了跨越式突破：AI算力較前代提升10倍，每瓦CPU性能提高61%，音頻處理能力翻倍。該芯片采用多制程節(jié)點芯粒架構，是汽車行業(yè)首款支持“AI PC級體驗”的車載芯片。據Jack Weast透露，從2026年起，搭載這款芯片的車型將陸續(xù)量產，為用戶提供3A游戲、高保真影音娛樂等全新出行體驗。

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深化生態(tài)合作：黑芝麻智能與面壁智能成關鍵盟友
英特爾不僅依靠自身技術突破，還通過開放生態(tài)與合作模式加速創(chuàng)新。在此次車展上，英特爾與黑芝麻智能、面壁智能分別簽署戰(zhàn)略合作協議，共同深耕智能汽車領域。
1. 艙駕融合平臺：雙芯高算力解決方案
英特爾與黑芝麻智能聯合推出“艙駕融合平臺”，整合了英特爾第二代SDV SoC與黑芝麻智能的華山A2000、武當C1200系列芯片。該平臺支持從L2+到L4級別的輔助駕駛功能，同時提供智能座艙交互體驗。英特爾市場營銷集團副總裁郭威表示，這一平臺通過一次設計適配多車型，簡化了開發(fā)流程，助力車企加速產品上市。
黑芝麻智能高級副總裁黃力補充道，雙芯片高算力架構不僅滿足當前需求，還為未來高階自動駕駛預留了擴展空間。
2. 端側原生智能座艙：定義車載AI新范式
英特爾與面壁智能合作推出了“端側原生智能座艙”方案。該方案基于面壁智能的端側多模態(tài)大模型與英特爾第二代SDV SoC及銳炫獨立顯卡，實現了車內語音、手勢、視覺的實時交互，且無需依賴云端連接。面壁智能CEO李大海強調，端側計算的隱私性與實時性是用戶體驗的核心，未來車內交互將更加流暢。

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