2025年上海車展不僅是汽車新品的展示平臺(tái)，更是車用芯片廠商技術(shù)較量的重要戰(zhàn)場。據(jù)媒體報(bào)道，隨著汽車智能化的深入發(fā)展，芯片已從幕后走向臺(tái)前，成為智能座艙與自動(dòng)駕駛的核心驅(qū)動(dòng)力。
在本屆車展上，聯(lián)發(fā)科與NVIDIA聯(lián)手推出天璣C-X1汽車座艙平臺(tái)。該平臺(tái)采用3納米制程工藝和ARM v9.2-A架構(gòu)，整合新一代Blackwell GPU，具備400 TOPS的AI算力，支持光線追蹤和8K視頻播放，提供沉浸式影音體驗(yàn)。C-X1還通過與NVIDIA DriveOS平臺(tái)的整合，實(shí)現(xiàn)座艙與智能駕駛的一體化運(yùn)算。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科與比亞迪的定制化芯片合作也正式亮相，展現(xiàn)了其在智能座艙領(lǐng)域的強(qiáng)大競爭力。
英特爾則選擇與中國本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)合作，推出第二代AI增強(qiáng)軟件定義汽車（SDV）SoC。該芯片采用小芯片（Chiplet）架構(gòu)，性能較前代大幅提升，支持多模態(tài)AI和高分辨率顯示需求。英特爾與黑芝麻、面壁智能等企業(yè)共同打造艙駕融合解決方案，支持L2+至L4級(jí)別自動(dòng)駕駛，同時(shí)推出純端側(cè)GUI智能體，實(shí)現(xiàn)離線語音指令處理與大模型推理。英特爾還通過成都基地提供本地制造與技術(shù)支持，進(jìn)一步深化其在中國汽車市場的布局。
國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)芯馳在車展上發(fā)布了AI座艙芯片X10系列和高端智控MCU E3系列。X10芯片采用ARMv9.2架構(gòu)，整合1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，支持多模型并行運(yùn)算，適配開源模型與車企自研模型。芯馳已與理想汽車、北汽等多家企業(yè)展開深度合作，累計(jì)出貨芯片超過800萬顆。
從2025上海車展中可以看出，汽車芯片產(chǎn)業(yè)正從單打獨(dú)斗走向聯(lián)盟作戰(zhàn)，通過結(jié)合AI、大模型、端云協(xié)同與軟件開放平臺(tái)，構(gòu)建更具競爭力的產(chǎn)品與生態(tài)體系。這場圍繞“車用大腦”展開的競爭，將成為未來汽車芯片產(chǎn)業(yè)的重要趨勢。

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