據(jù)媒體報(bào)道，在晶圓代工龍頭企業(yè)的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)及產(chǎn)能供不應(yīng)求的背景下，半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)鏈看好面板級(jí)封裝（Panel Level Packaging；PLP）技術(shù)，憑借其基板“化圓為方”的優(yōu)勢(shì)，有望接棒CoWoS，成為AI芯片封裝領(lǐng)域的新主流技術(shù)。
業(yè)內(nèi)人士分析，面板級(jí)封裝技術(shù)正在逐步形成“兩個(gè)發(fā)展方向”。一方面，F(xiàn)OPLP技術(shù)主要應(yīng)用于電源管理IC（PMIC）與射頻IC（RF IC）等領(lǐng)域，具有更高的成本競(jìng)爭(zhēng)力；另一方面，CoPoS技術(shù)以CoWoS制程為基礎(chǔ)，采用玻璃基板替代晶圓，專注于AI芯片等高端應(yīng)用。
志圣表示，CoPoS有望成為CoWoS技術(shù)向未來過渡的關(guān)鍵技術(shù)。該技術(shù)基于CoWoS-L制程，并逐步向面板級(jí)封裝邁進(jìn)。據(jù)透露，CoPoS初步選定使用310x310mm尺寸的玻璃基板，雖然其絕對(duì)面積與12寸晶圓相近，但由于芯片放置面積利用率更高，有助于快速提升良率并加速導(dǎo)入生產(chǎn)。
市場(chǎng)預(yù)計(jì)，業(yè)界最快將在第二季度末確定CoPoS的技術(shù)規(guī)格。如果進(jìn)展順利，設(shè)備商將于2026年中開始進(jìn)機(jī)，建置首條實(shí)驗(yàn)量產(chǎn)線，并在2027至2028年進(jìn)行技術(shù)開發(fā)與制程驗(yàn)證，最終于2029年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在CoPoS技術(shù)出現(xiàn)之前，半導(dǎo)體封測(cè)大廠力成和日月光集團(tuán)已分別投入FOPLP技術(shù)研發(fā)多年。力成的FOPLP產(chǎn)線于2019年率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，領(lǐng)先業(yè)界2至3年；而日月光集團(tuán)則計(jì)劃投資2億美元（約合新臺(tái)幣64億元）在高雄廠設(shè)立首條FOPLP量產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2025年底前試產(chǎn)，并于2026年開始客戶驗(yàn)證及量產(chǎn)。
業(yè)內(nèi)人士指出，盡管CoPoS與FOPLP在應(yīng)用場(chǎng)景上有所差異，但后者仍是追求低成本、高效率生產(chǎn)的重要解決方案。無論是采用玻璃還是金屬基板材料，F(xiàn)OPLP都能有效緩解重布線層（RDL）增層的壓力，降低制程難度。然而，現(xiàn)階段FOPLP仍面臨放大量產(chǎn)和提升良率的技術(shù)挑戰(zhàn)。

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