4月25日，證監會正式批復同意同宇新材料（廣東）股份有限公司首次公開發行股票注冊，標志著該公司即將登陸創業板。據資料顯示，同宇新材專注于電子樹脂的研發、生產與銷售，其產品廣泛應用于覆銅板生產領域。
同宇新材的產品線包括MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂及含磷酚醛樹脂固化劑等系列。作為覆銅板三大核心原材料之一（樹脂、增強材料和銅箔），電子樹脂對覆銅板性能起著決定性作用。覆銅板則是印制電路板（PCB）的基礎材料，而PCB作為電子元器件的支撐體和電氣連接載體，廣泛應用于智能家電、工業控制、計算機、消費電子、汽車電子及通信等多個行業。
在現代電子產品中，電子樹脂、覆銅板和印制電路板已成為不可或缺的關鍵組成部分。先進制造國家普遍將電子信息產業列為重點發展領域，電子樹脂作為核心基礎材料，其技術創新和應用開發對產業發展具有重要推動作用。
同宇新材表示，公司是國內中高端覆銅板行業電子樹脂領域的領先企業，尤其在內資企業中占據優勢地位。自成立以來，公司始終踐行“不斷創新、持續改進，為客戶提供最優性價比產品和服務”的經營理念，注重技術創新、工藝優化和品質保障，與下游客戶建立了長期穩定的合作關系。其主要客戶涵蓋建滔集團、生益科技、南亞新材、華正新材、超聲電子及金寶電子等覆銅板行業的知名企業。通過服務這些客戶，同宇新材的產品最終廣泛應用于計算機、消費電子、汽車電子及通信等領域。

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