近日，在全球技術論壇北美場次中，臺積電披露了其下一代先進邏輯制程技術A14的最新進展。據臺積電透露，A14技術是基于其領先的N2制程的重要升級，旨在通過更高的運算速度和更優的能源效率推動人工智能（AI）領域的轉型。此外，該技術還計劃通過增強設備端AI功能，進一步提升智能手機的智能化水平。
據臺積電介紹，A14制程技術預計將在2028年進入量產階段，目前開發進展順利，良率表現超出預期。與計劃于2025年量產的N2制程相比，A14在相同功耗下可提升15%的運行速度；在相同速度下，則能降低30%的功耗，同時邏輯密度增加超過20%。臺積電還結合其在納米片晶體管領域的技術優勢，將TSMC NanoFlexTM標準單元架構升級為NanoFlexTM Pro，進一步提升性能、能效和設計靈活性。
臺積電董事長暨總裁魏哲家表示，臺積電始終致力于為客戶提供可靠的技術創新支持。A14等先進邏輯制程技術作為連接實體與數字世界的關鍵解決方案，將為客戶釋放更多創新潛力，助力AI未來發展。
此外，臺積電還發布了多項新技術，涵蓋邏輯制程、特殊制程、先進封裝以及3D芯片堆疊技術。這些技術將廣泛應用于高效能運算（HPC）、智能手機、汽車和物聯網（IoT）等領域，為客戶提供更全面的技術支持，推動產品創新。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-147133-0.html臺積電發布A14制程技術，2028年量產

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 三大PC巨頭計劃在沙特建廠，聯想已獲20億美元投資

下一篇： 亞洲晶圓廠加碼AI應用，貝思半導體訂單量攀升