壁仞科技聯(lián)合上海儀電、中興通訊申報(bào)的“軟硬一體異構(gòu)協(xié)同的國(guó)產(chǎn)GPU智算集群解決方案”，成功入選工業(yè)和信息化部2024年未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展“標(biāo)志性產(chǎn)品”優(yōu)秀典型案例。作為“未來(lái)信息”方向“標(biāo)志性產(chǎn)品”類(lèi)別唯一的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，壁仞科技展現(xiàn)了其在人工智能芯片和智算集群領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。

為推動(dòng)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，工業(yè)和信息化部高新技術(shù)司組織開(kāi)展了2024年優(yōu)秀典型案例征集工作，聚焦未來(lái)制造、未來(lái)信息等六大方向，遴選標(biāo)志性產(chǎn)品、領(lǐng)軍企業(yè)和典型應(yīng)用場(chǎng)景。其中，“超大規(guī)模新型智算中心”方向旨在突破GPU芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)，滿足大模型訓(xùn)練和推理需求。壁仞科技的解決方案成為該方向唯一上榜產(chǎn)品。
壁仞科技的解決方案基于國(guó)產(chǎn)高性能GPU，覆蓋六個(gè)技術(shù)層次，取得六項(xiàng)核心創(chuàng)新成果。例如，首次利用Chiplet架構(gòu)實(shí)現(xiàn)大算力GPU，完成國(guó)內(nèi)首次GPU跨節(jié)點(diǎn)光互連技術(shù)商用落地，首創(chuàng)大模型3D并行彈性訓(xùn)練等。這些成果解決了異構(gòu)算力孤島問(wèn)題，提升了智算集群資源利用效率。
目前，壁仞科技的壁礪?系列通用GPU產(chǎn)品已在中國(guó)電信實(shí)現(xiàn)千卡集群商業(yè)化落地，訓(xùn)練線性加速比超95%，性能穩(wěn)定且支持長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)運(yùn)行。公司還聯(lián)合中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信等合作伙伴，推動(dòng)異構(gòu)混訓(xùn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，加速國(guó)產(chǎn)算力從“可用”向“好用”邁進(jìn)。
壁仞科技表示，未來(lái)將與合作伙伴共建開(kāi)放智算生態(tài)，支撐更大規(guī)模模型與多業(yè)務(wù)場(chǎng)景融合，為中國(guó)算力強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略提供支持。據(jù)公開(kāi)資料顯示，壁仞科技的技術(shù)創(chuàng)新與商用落地能力已獲得行業(yè)認(rèn)可，近期榮登「2024新質(zhì)生產(chǎn)力產(chǎn)業(yè)實(shí)踐‘人工智能’示范案例」TOP5。

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