4月21日，晶合集成發布2024年年報，顯示公司在半導體行業景氣度持續向好的背景下，整體產能利用率保持高位，產品毛利穩步提升。報告期內，公司實現營收92.49億元，同比增長27.69%；歸屬上市公司股東的扣非凈利潤為3.94億元，同比大幅增長736.77%。
據年報披露，晶合集成在新產品研發領域取得顯著進展。公司通過整合現有研發資源，優化配置，集中攻克關鍵技術難點。2024年，公司研發投入達12.84億元，同比增長21.41%。研發成果包括55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現大批量生產，55nm車載顯示驅動芯片成功量產，40nm高壓OLED顯示驅動芯片進入批量生產階段，以及28nm邏輯芯片通過功能性驗證并成功點亮電視面板等。
此外，晶合集成還宣布將實施上市以來的首次現金分紅，進一步回饋股東支持。展望未來，公司計劃深化與戰略客戶的合作，拓展應用領域，加快OLED產品量產和CIS等新產品的開發，持續提升核心競爭力，為半導體行業的創新發展注入新動力。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-146272-0.html晶合集成2024年營收92.49億元，多項新產品實現突破

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 致瞻科技與歐洲頭部企業達成碳化硅超充模塊供貨協議

下一篇： 中馬聯合聲明：深化半導體與科技領域合作