4月16日，JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)正式發(fā)布了HBM4標(biāo)準(zhǔn)，作為HBM3的升級(jí)版，HBM4在數(shù)據(jù)處理速率、帶寬、能效以及容量等方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。
據(jù)JEDEC介紹，HBM4在多個(gè)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)上進(jìn)行了改進(jìn)。首先，其傳輸速度高達(dá)8Gb/s，通過(guò)2048位接口，總帶寬提升至2TB/s。其次，HBM4將每個(gè)堆疊的獨(dú)立通道數(shù)從16個(gè)增加到32個(gè)，每個(gè)通道還包含2個(gè)偽通道，為設(shè)計(jì)人員提供了更高的靈活性。此外，HBM4支持多種電壓級(jí)別，包括VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V或0.9V）和VDDC（1.0V或1.05V），從而有效降低功耗并提升能源效率。
HBM4還引入了定向刷新管理（DRFM）功能，增強(qiáng)了行錘緩解能力和可靠性、可用性及可服務(wù)性（RAS）。在容量方面，HBM4支持4高、8高、12高和16高DRAM堆棧配置，芯片密度可達(dá)24Gb或32Gb，單堆棧容量最高可達(dá)64GB（32Gb 16高）。
值得一提的是，HBM4接口定義確保了與現(xiàn)有HBM3控制器的向后兼容性，使得其能夠在各種應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成。這一特性也為設(shè)計(jì)人員提供了更大的操作靈活性。
JEDEC HBM小組委員會(huì)主席兼NVIDIA技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)總監(jiān)Barry Wagner表示，高性能計(jì)算平臺(tái)的快速發(fā)展對(duì)內(nèi)存帶寬和容量提出了更高要求。HBM4標(biāo)準(zhǔn)的推出，將為AI、高性能計(jì)算、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域提供更高效、更強(qiáng)大的技術(shù)支持。

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