4月18日，晶盛機電發(fā)布2024年年度報告，公司實現(xiàn)營業(yè)收入175.77億元，同比減少2.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為25.1億元，同比減少44.93%?？鄢墙?jīng)常性損益后，凈利潤為24.59億元，同比減少43.80%。基本每股收益為1.92元。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利4元（含稅）。
截至2024年底，晶盛機電未完成的集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同金額超過33億元（含稅）。公司表示，2024年抓住了半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)替代的行業(yè)機遇，加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備。在集成電路裝備領(lǐng)域，公司成功開發(fā)了12英寸干進干出邊拋機和雙面減薄機，并進入客戶驗證階段；12英寸硅減壓外延生長設(shè)備已實現(xiàn)銷售出貨。同時，針對先進封裝需求，公司研發(fā)了12英寸三軸減薄拋光機和減薄拋光清洗一體機，可將晶圓加工至30μm以下，解決了超薄晶圓加工中的變形、裂紋和污染問題。
在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，晶盛機電研發(fā)了8英寸單片式和雙片式碳化硅外延生長設(shè)備，具備單腔同時加工兩片晶圓的能力，顯著提升了生產(chǎn)效率并降低了成本。此外，8英寸碳化硅中束流離子注入機、立式氧化爐和激活爐已實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)。公司還成功開發(fā)了碳化硅襯底片和外延片的光學(xué)量測設(shè)備，實現(xiàn)了該領(lǐng)域的國產(chǎn)化突破。
受益于新能源車市場的快速發(fā)展，導(dǎo)電型碳化硅材料需求激增，尤其是8英寸碳化硅襯底因更高的利用率受到行業(yè)青睞。晶盛機電積極推進8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能爬坡，并積極拓展國內(nèi)外客戶，市場表現(xiàn)亮眼。公司還布局光學(xué)級碳化硅材料，已掌握8英寸光學(xué)級碳化硅晶體的穩(wěn)定工藝，并正向12英寸產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)邁進。
此外，隨著消費電子和LED行業(yè)的復(fù)蘇，藍寶石材料需求逐步回暖。晶盛機電快速響應(yīng)市場需求，實現(xiàn)藍寶石材料的同比快速增長，并成功量產(chǎn)1,000kg超大尺寸藍寶石晶體，為大尺寸藍寶石材料的產(chǎn)業(yè)化奠定了基礎(chǔ)。據(jù)公司透露，未來將持續(xù)加強研發(fā)創(chuàng)新，推動半導(dǎo)體裝備和材料領(lǐng)域的技術(shù)突破。

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