據(jù)證監(jiān)會(huì)披露，華創(chuàng)證券近期發(fā)布了關(guān)于池州華宇電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“華宇電子”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)工作的第六期進(jìn)展報(bào)告。報(bào)告顯示，華宇電子決定將上市申報(bào)板塊變更為北京證券交易所（簡(jiǎn)稱“北交所”）。公司計(jì)劃以2022年至2024年為報(bào)告期，預(yù)計(jì)于2025年5月完成輔導(dǎo)驗(yàn)收，并在次月提交北交所上市申請(qǐng)材料。
報(bào)告顯示，2022年至2024年期間，華宇電子的業(yè)務(wù)規(guī)模逐年擴(kuò)大，但凈利潤(rùn)存在一定波動(dòng)。據(jù)披露，2023年受終端市場(chǎng)需求疲軟及行業(yè)下行周期影響，盡管公司業(yè)務(wù)量有所增長(zhǎng)，但產(chǎn)品單價(jià)下降，導(dǎo)致盈利能力受到一定沖擊。此外，封裝測(cè)試行業(yè)屬于資本密集型領(lǐng)域，固定資產(chǎn)折舊和人工成本的增加也對(duì)公司盈利造成了壓力。同時(shí)，公司主要依賴銀行借款融資，資金成本較高。2024年，隨著半導(dǎo)體行業(yè)需求逐步復(fù)蘇，公司銷售量快速提升，營(yíng)業(yè)收入顯著增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)也明顯回升。
隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大，華宇電子加大了對(duì)中高端封測(cè)設(shè)備的投入，并購(gòu)置了位于合肥高新區(qū)和深圳市寶安區(qū)的廠房。然而，由于融資渠道仍以銀行借款和融資租賃為主，公司資產(chǎn)負(fù)債率逐年上升，對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)和資金安排產(chǎn)生了一定影響。

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