4月18日，晶方科技發布了2024年度業績報告。報告顯示，公司在該年度實現銷售收入112,995.73萬元，同比增長23.72%。營業利潤達到28,828.43萬元，同比增長79.03%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為25,275.83萬元，同比增長68.4%。據報告分析，收入增長主要得益于汽車智能化的快速推進，推動了車用CIS業務規模的擴大。
晶方科技專注于集成電路先進封裝技術的開發與服務，聚焦傳感器領域。其封裝產品包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片、MEMS芯片以及射頻芯片等，廣泛應用于汽車電子、AIoT（如安防監控、數碼設備）、智能手機和身份識別等領域。2024年，在數據、算力、存儲和智能傳感等市場需求的驅動下，全球半導體產業規?；謴驮鲩L，智能傳感器市場也保持增長勢頭。公司通過技術創新和市場拓展，整體業務實現快速增長，尤其是在車用CIS領域，技術優勢和業務規模均取得顯著提升。
在技術布局方面，晶方科技結合集成電路封測市場的發展方向，持續加大研發投入，拓展新領域。例如，針對高端汽車電子芯片，公司開發了基于晶圓級永久鍵合和硅通孔的高密度高可靠性封裝工藝，以及晶圓級3D堆疊封裝技術。同時，公司持續推進“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺”項目，已通過科技部中期檢查。此外，晶方科技還加強了光電一體共封技術的開發，并在功率器件領域完成高端超薄功率器件的技術布局。公司還不斷完善知識產權體系，推進全球化專利布局。

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