據媒體報道，志圣近年來在半導體設備領域的營收占比逐年攀升。2024年，相關營收占比已達到35%，主要得益于CoWoS先進封裝需求自2022年起的爆發式增長。然而，由于關稅政策尚未明朗，2025年的成長速度可能受到影響。
吳晏城指出，中美關稅問題短期內可能引發市場波動，但客戶的資本支出計劃并未改變，志圣也將與均華、均豪等G2C聯盟成員合作，加速布局美國、歐洲、日本等市場。
G2C聯盟計劃在2025年配合客戶進行高端PLP制程設備的測試與驗證，同時聚焦2.5D/3D高端封裝設備開發，并探索再生晶圓的新制程。隨著先進制程技術難度的提升，設備毛利率有望進一步提高。
財務數據顯示，志圣2025年3月自結合并營收為5.03億元，較上月增長38.77%，同比增長14.09%；1至3月累計合并營收為13.09億元，同比增幅達21.21%。預計2025年首季純益率約為11.5%。
客戶近年來致力于提高本地采購比例，目標是在2030年前將本土后段封測設備采購比重提升至40%以上。目前，這一比例仍停留在8%至12%之間。志圣表示，將與G2C聯盟成員緊密合作，搶占全球先進封裝設備市場的新機遇。

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