據(jù)Cadence Blog報道，Cadence與Dassault Systèmes合作提供了一種變革性的產(chǎn)品生命周期管理方法。這種集成方案通過Allegro X電子設(shè)計平臺與3DEXPERIENCE平臺的協(xié)作，使MCAD用戶（如SOLIDWORKS和CATIA）與電子設(shè)計人員能夠順暢合作。
當前，工程設(shè)計面臨新挑戰(zhàn)。從系統(tǒng)級芯片（SoC）到系統(tǒng)級封裝（SiP）再到堆疊封裝（芯粒），芯片封裝的復(fù)雜性不斷增加，熱管理問題變得尤為重要。此外，系統(tǒng)復(fù)雜性提升也要求設(shè)計人員滿足苛刻性能指標并確保結(jié)構(gòu)可靠性。團隊孤立工作導(dǎo)致數(shù)據(jù)分散在不同數(shù)據(jù)庫中（EDA、機械設(shè)計和MEMS），這是效率低下的主要原因。
為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，行業(yè)需要從2D平面工程工作流過渡到3D模型工作流。Cadence與Dassault Systèmes的解決方案結(jié)合了電子、機械、軟件和系統(tǒng)工程等多個學(xué)科，提供多物理場、多尺度分析和完整的系統(tǒng)可追溯性。3DEXPERIENCE平臺通過統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，確保所有實體（要求、功能、邏輯和物理）同步運作。
案例研究展示了Dassault Systèmes團隊與Cadence合作設(shè)計壓力傳感器的過程。通過實時連接各種數(shù)據(jù)庫，在3DEXPERIENCE平臺上創(chuàng)建數(shù)據(jù)模型，設(shè)計與仿真無縫協(xié)作使用戶能實時觀察更改對系統(tǒng)的影響。
Cadence的Allegro X Pulse是IC封裝和PCB數(shù)據(jù)平臺的核心，可存儲和管理所有設(shè)計、庫和ECAD模型，并支持實時協(xié)作。它連接了ECAD和MCAD領(lǐng)域，簡化了設(shè)計流程。








總結(jié)來看，隨著產(chǎn)品互聯(lián)性和自主性增強，彌合CAD與EDA、MCAD或ECAD之間的差距至關(guān)重要。這種聯(lián)合解決方案優(yōu)化了機電系統(tǒng)建模、設(shè)計、仿真和產(chǎn)品生命周期管理的整個價值鏈，助力客戶加速端到端系統(tǒng)開發(fā)，同時優(yōu)化設(shè)計性能、可靠性、可制造性等多方面指標。

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