據(jù)臺(tái)媒Digitimes報(bào)道，受美國(guó)特朗普政府關(guān)稅政策的影響，蘋(píng)果、AMD、英偉達(dá)等美系科技巨頭為規(guī)避潛在的半導(dǎo)體關(guān)稅，正加速向臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠下單。由于臺(tái)積電亞利桑那州晶圓一廠4nm制程產(chǎn)能有限，客戶(hù)訂單激增導(dǎo)致產(chǎn)能爭(zhēng)奪激烈，臺(tái)積電或?qū)⒋?bào)價(jià)上調(diào)30%，以應(yīng)對(duì)美國(guó)生產(chǎn)的高昂成本。
供應(yīng)鏈消息顯示，目前臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠的主要客戶(hù)包括蘋(píng)果、AMD和英偉達(dá)等美國(guó)廠商。英偉達(dá)近日宣布，其采用臺(tái)積電4nm制程的Blackwell芯片已在亞利桑那州晶圓廠投產(chǎn)，并與Amkor及矽品等合作商討后段封測(cè)制造。與此同時(shí)，AMD也透露，旗下第五代EPYC服務(wù)器處理器已在臺(tái)積電美國(guó)廠量產(chǎn)，而計(jì)劃明年推出的第六代處理器Venice將率先采用臺(tái)積電2nm制程。
值得一提的是，臺(tái)積電美國(guó)晶圓一廠目前月產(chǎn)能僅為2萬(wàn)~3萬(wàn)片，遠(yuǎn)無(wú)法滿(mǎn)足需求。盡管正在加速擴(kuò)產(chǎn)，但訂單涌入迫使臺(tái)積電不得不通過(guò)漲價(jià)緩解壓力。此外，臺(tái)積電還計(jì)劃提前一年量產(chǎn)亞利桑那州晶圓二廠，并引入最新的扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）技術(shù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)芯片完全美國(guó)制造的需求。
與此同時(shí)，EMS龍頭鴻海的休斯敦廠和緯創(chuàng)的達(dá)拉斯廠也計(jì)劃在未來(lái)12~15個(gè)月內(nèi)大規(guī)模生產(chǎn)AI服務(wù)器。預(yù)計(jì)未來(lái)4年內(nèi)，英偉達(dá)將與臺(tái)積電、鴻海、緯創(chuàng)等合作伙伴，在美國(guó)生產(chǎn)價(jià)值高達(dá)5000億美元的AI基礎(chǔ)設(shè)施。

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