近日，無錫半導體裝備與關鍵零部件創新中心正式啟用，并在現場舉行了8個半導體裝備零部件產業化合作項目的簽約儀式。該創新中心位于無錫新港集成電路裝備零部件產業園，由無錫高新區與市產業研究院共同支持成立，旨在推動半導體技術的自主研發與產業化落地。
創新中心采用“三位一體”發展模式，構建了“一個創新中心+一個專業園區+一支股權投資基金”的協同架構，致力于打造從技術預研到商業化落地的全生命周期創新創業生態。啟用儀式后，中心還舉辦了首次產業鏈對接活動，首批入駐企業發布了最新的技術和產品。
近年來，無錫集成電路產業取得了顯著進展。據媒體報道，2024年無錫舉辦了集成電路創新發展大會，多個重大項目快速投產，包括華虹無錫集成電路研發和制造基地二期12英寸生產線、中車中低壓功率器件產業化宜興建設項目等，為產業發展奠定了堅實基礎。
此外，無錫市發改委在2024年年末出臺的《無錫高新區關于進一步加快推進集成電路產業高質量發展的政策意見（試行）》中，明確了2025年推進的112個集成電路重大項目，如華進半導體先進封裝基地、芯卓二期特色工藝產線和中車時代高端功率半導體項目等。這些項目的實施將進一步鞏固無錫在全國集成電路產業中的地位。
為吸引更多全球頂尖芯片人才，無錫還啟動了“太湖人才計劃”升級版。在政策支持方面，無錫為資深芯片設計師提供百萬年薪待遇，并給予30%的個稅返還優惠。這些措施將為無錫打造國際化的人才高地提供有力支撐。
展望未來，無錫計劃到2025年實現集成電路產業規模突破3000億元，帶動城市GDP邁入“2萬億俱樂部”。同時，無錫將聯合上海、南京、蘇州共建長三角集成電路產業走廊，爭創國家戰略性新興產業集群。

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