據外媒報道，美國半導體設備巨頭應用材料于當地時間4月14日宣布，已收購荷蘭半導體設備廠商Besi 9%的股份，超越原最大股東貝萊德機構信托，成為Besi的最大股東。
Besi以生產高精度混合鍵合設備著稱，該技術是先進半導體封裝領域的關鍵環節，能夠實現芯片的直接堆疊。與傳統封裝工藝不同，混合鍵合更貼近半導體制造的前端環節，并與應用材料現有的設備技術形成互補。目前，該技術已被應用于多款尖端芯片，例如AMD的X3D處理器，其內存和計算組件通過臺積電的晶圓代工服務完成鍵合。
應用材料在聲明中表示，此次投資為戰略性長期布局，公司無意進一步增持股份或謀求Besi董事會席位。應用材料副總裁Terry Lee指出，混合鍵合技術對先進邏輯和存儲芯片的發展至關重要，尤其是在AI領域的核心應用中。
受此消息影響，Besi股價在阿姆斯特丹交易市場于當地時間周二上漲超過7%。

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