據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料于當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月14日宣布，已收購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備廠商Besi 9%的股份，超越原最大股東貝萊德機(jī)構(gòu)信托，成為Besi的最大股東。
Besi以生產(chǎn)高精度混合鍵合設(shè)備著稱(chēng)，該技術(shù)是先進(jìn)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的直接堆疊。與傳統(tǒng)封裝工藝不同，混合鍵合更貼近半導(dǎo)體制造的前端環(huán)節(jié)，并與應(yīng)用材料現(xiàn)有的設(shè)備技術(shù)形成互補(bǔ)。目前，該技術(shù)已被應(yīng)用于多款尖端芯片，例如AMD的X3D處理器，其內(nèi)存和計(jì)算組件通過(guò)臺(tái)積電的晶圓代工服務(wù)完成鍵合。
應(yīng)用材料在聲明中表示，此次投資為戰(zhàn)略性長(zhǎng)期布局，公司無(wú)意進(jìn)一步增持股份或謀求Besi董事會(huì)席位。應(yīng)用材料副總裁Terry Lee指出，混合鍵合技術(shù)對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)芯片的發(fā)展至關(guān)重要，尤其是在AI領(lǐng)域的核心應(yīng)用中。
受此消息影響，Besi股價(jià)在阿姆斯特丹交易市場(chǎng)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二上漲超過(guò)7%。

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