據報道，美國總統特朗普計劃于美東時間4月14日公布針對半導體行業的關稅細節。芯片制造商正嚴陣以待，分析可能的三種關稅方案及其潛在影響。相關廠商擔憂，若實施最嚴厲措施，部分企業可能面臨超過100%的關稅，對包括中國臺灣、韓國及美國本土半導體廠商在內的行業造成重大沖擊。
第一種可能性是依據全球半導體產量與美國制造差額制定課稅公式，即所謂的“大水庫模式”。這種模式基于各國或地區對美出口與進口的差額計算關稅，若應用于芯片行業，將對未在美國設廠的廠商造成巨大壓力。以臺積電為例，其2023年產能超過1600萬片12英寸約當晶圓，而其位于美國亞利桑那州的工廠初期年產能預計不足50萬片，兩者差距可能成為課稅依據，稅率或超100%。
第二種方案是對直接進口美國的芯片征稅。然而，這種方式可能對在美國設有組裝基地的企業產生負面影響。例如，鴻海、廣達等電子制造服務（EMS）廠商，以及美國本土品牌如美超微（Supermicro），可能因需進口芯片而受到沖擊。
第三種方案是針對內含半導體的終端電子產品統一征稅。盡管這一方案覆蓋面廣，但執行層面存在復雜性和追溯困難。例如，所有進口至美國的筆記本電腦、智能手機等產品，只要含芯片，都可能被納入課稅范圍。
業界呼吁，最好的結果是特朗普采取較為溫和的第四套方案，但最終決定權仍在美方手中，仍需等待官方公布。

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