據(jù)報(bào)道，美國總統(tǒng)特朗普計(jì)劃于美東時(shí)間4月14日公布針對半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)稅細(xì)節(jié)。芯片制造商正嚴(yán)陣以待，分析可能的三種關(guān)稅方案及其潛在影響。相關(guān)廠商擔(dān)憂，若實(shí)施最嚴(yán)厲措施，部分企業(yè)可能面臨超過100%的關(guān)稅，對包括中國臺灣、韓國及美國本土半導(dǎo)體廠商在內(nèi)的行業(yè)造成重大沖擊。
第一種可能性是依據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)量與美國制造差額制定課稅公式，即所謂的“大水庫模式”。這種模式基于各國或地區(qū)對美出口與進(jìn)口的差額計(jì)算關(guān)稅，若應(yīng)用于芯片行業(yè)，將對未在美國設(shè)廠的廠商造成巨大壓力。以臺積電為例，其2023年產(chǎn)能超過1600萬片12英寸約當(dāng)晶圓，而其位于美國亞利桑那州的工廠初期年產(chǎn)能預(yù)計(jì)不足50萬片，兩者差距可能成為課稅依據(jù)，稅率或超100%。
第二種方案是對直接進(jìn)口美國的芯片征稅。然而，這種方式可能對在美國設(shè)有組裝基地的企業(yè)產(chǎn)生負(fù)面影響。例如，鴻海、廣達(dá)等電子制造服務(wù)（EMS）廠商，以及美國本土品牌如美超微（Supermicro），可能因需進(jìn)口芯片而受到?jīng)_擊。
第三種方案是針對內(nèi)含半導(dǎo)體的終端電子產(chǎn)品統(tǒng)一征稅。盡管這一方案覆蓋面廣，但執(zhí)行層面存在復(fù)雜性和追溯困難。例如，所有進(jìn)口至美國的筆記本電腦、智能手機(jī)等產(chǎn)品，只要含芯片，都可能被納入課稅范圍。
業(yè)界呼吁，最好的結(jié)果是特朗普采取較為溫和的第四套方案，但最終決定權(quán)仍在美方手中，仍需等待官方公布。

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