瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“瑞能半導(dǎo)”）籌劃的北交所IPO再次按下暫停鍵。截至2025年4月10日，北交所仍未披露其上市輔導(dǎo)驗(yàn)收完成函的最新進(jìn)展。若想再次沖擊IPO，瑞能半導(dǎo)必須重新履行上市輔導(dǎo)流程。
資料顯示，瑞能半導(dǎo)成立于2015年8月，主營(yíng)功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝設(shè)計(jì)的一體化經(jīng)營(yíng)企業(yè)。從2017年至2024年上半年，其營(yíng)收分別為6.19億元、6.67億元、5.88億元、6.93億元、9.09億元、10.01億元、8.33億元和3.74億元。凈利潤(rùn)分別為0.88億元、0.94億元、0.86億元、0.99億元、1.40億元、1.16億元、1.01億元和0.34億元。
2021年是瑞能半導(dǎo)的高光時(shí)刻，營(yíng)收同比增長(zhǎng)31.07%，凈利潤(rùn)大增41.45%至1.40億元。然而，2022年、2023年和2024年上半年，其凈利潤(rùn)分別下滑16.85%、12.78%和47.38%，呈現(xiàn)明顯的“過山車”式波動(dòng)。2024年上半年，“扣非凈利潤(rùn)下降63.89%”后，瑞能半導(dǎo)已不符合北交所上市的申報(bào)條件。
高管團(tuán)隊(duì)的頻繁變動(dòng)也引發(fā)了外界關(guān)注。2023年掛牌新三板時(shí)，瑞能半導(dǎo)由德國(guó)Markus Mosen領(lǐng)銜出任總經(jīng)理。然而，2023年5月29日，副總經(jīng)理張勝鋒因個(gè)人原因辭職，其負(fù)責(zé)的銷售工作移交Markus。2024年7月15日，分管人力資源的副總經(jīng)理鄔睿辭職，相關(guān)工作也移交Markus。2025年1月14日，Markus因到退休年齡宣布辭職，但繼續(xù)履行總經(jīng)理職務(wù)直至補(bǔ)選完成。2025年4月7日，Markus被任命為副董事長(zhǎng)。
瑞能半導(dǎo)的股權(quán)架構(gòu)也備受關(guān)注。2015年8月，恩智浦聯(lián)合建廣資產(chǎn)旗下的南昌建恩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）和北京廣盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心（有限合伙）共同出資成立瑞能半導(dǎo)，注冊(cè)資本1.3億美元。經(jīng)過多次股權(quán)轉(zhuǎn)讓和結(jié)構(gòu)調(diào)整，恩智浦完全退出，建廣資產(chǎn)旗下的三個(gè)基金合計(jì)持股達(dá)71.44%。然而，由于建廣資產(chǎn)兩大股東股權(quán)比例僅差2%，無法對(duì)重大事項(xiàng)和經(jīng)營(yíng)決策做出決定，導(dǎo)致瑞能半導(dǎo)無實(shí)際控制人。
瑞能半導(dǎo)的上市之路可謂一波三折。從2020年沖擊科創(chuàng)板未果，到2023年掛牌新三板，再到2025年沖擊北交所失敗，其未來能否成功上市仍是未知數(shù)。

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