據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）最新報告，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計在2024年達到1171億美元，較2023年的1063億美元增長10%。
2024年，后端設(shè)備市場在連續(xù)兩年下滑后迎來復(fù)蘇。人工智能和高帶寬存儲器（HBM）制造需求的增長，使得組裝和封裝設(shè)備銷售額同比增長25%，測試設(shè)備銷售額同比提升20%。此外，前端市場也表現(xiàn)亮眼，晶圓加工設(shè)備銷售額增長9%，其他前端細分市場銷售額增長5%。這一增長主要受益于對尖端邏輯、成熟邏輯、先進封裝技術(shù)以及HBM產(chǎn)能擴張的持續(xù)投資，尤其是來自中國大陸的投資大幅增加。
從地區(qū)分布來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍是全球前三大半導(dǎo)體設(shè)備市場，合計占全球市場份額的74%。其中，中國大陸鞏固了其最大半導(dǎo)體設(shè)備市場的地位，2024年投資額同比增長35%，達到496億美元。這主要得益于其積極的產(chǎn)能擴張計劃和政府支持政策，旨在提升國內(nèi)芯片制造能力。韓國作為第二大市場，設(shè)備支出小幅增長3%，達到205億美元，主要受存儲器市場穩(wěn)定及對HBM需求飆升的推動。而中國臺灣的設(shè)備銷售額則下降16%，降至166億美元，反映出新產(chǎn)能需求的放緩。
此外，北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備投資增長14%，達到137億美元，這得益于對本土制造業(yè)和先進技術(shù)節(jié)點的持續(xù)關(guān)注。

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