據SEMI（國際半導體產業協會）最新報告，全球半導體制造設備銷售額預計在2024年達到1171億美元，較2023年的1063億美元增長10%。
2024年，后端設備市場在連續兩年下滑后迎來復蘇。人工智能和高帶寬存儲器（HBM）制造需求的增長，使得組裝和封裝設備銷售額同比增長25%，測試設備銷售額同比提升20%。此外，前端市場也表現亮眼，晶圓加工設備銷售額增長9%，其他前端細分市場銷售額增長5%。這一增長主要受益于對尖端邏輯、成熟邏輯、先進封裝技術以及HBM產能擴張的持續投資，尤其是來自中國大陸的投資大幅增加。
從地區分布來看，中國大陸、韓國和中國臺灣仍是全球前三大半導體設備市場，合計占全球市場份額的74%。其中，中國大陸鞏固了其最大半導體設備市場的地位，2024年投資額同比增長35%，達到496億美元。這主要得益于其積極的產能擴張計劃和政府支持政策，旨在提升國內芯片制造能力。韓國作為第二大市場，設備支出小幅增長3%，達到205億美元，主要受存儲器市場穩定及對HBM需求飆升的推動。而中國臺灣的設備銷售額則下降16%，降至166億美元，反映出新產能需求的放緩。
此外，北美地區半導體設備投資增長14%，達到137億美元，這得益于對本土制造業和先進技術節點的持續關注。

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