近日，據(jù)韓國《朝鮮日報》報道，三星電子半導體部門計劃將晶圓代工業(yè)務的部分制造人員調往存儲制造技術中心，以提升下一代高頻寬內存（HBM4）等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。
三星電子在4月2日發(fā)布的招聘公告中提到，晶圓代工業(yè)務的制程、設備和制造領域的部分員工將被調往存儲制造技術中心、半導體研究院以及全球制造及基礎設施總部。業(yè)內人士透露，此次調整涉及數(shù)十名員工，旨在加強HBM業(yè)務的競爭力。
存儲制造技術中心正積極招募人才，目標是搶占下一代HBM市場。半導體研究院則專注于研發(fā)，強化HBM和封裝技術的領先地位。全球制造和基礎設施總部則將重點放在HBM和新產(chǎn)品的測試、分析及設備技術的發(fā)展上。
目前，三星電子在HBM市場的競爭對手SK海力士占據(jù)了70%以上的市場份額，且SK海力士與美光均已向英偉達供應HBM產(chǎn)品，而三星的HBM3E尚未通過英偉達的質量測試。因此，三星正全力提升HBM4的質量，以期在下一代HBM市場中占據(jù)優(yōu)勢。
業(yè)內人士表示，三星的這一調整是為了應對晶圓代工市場訂單不足的困境。然而，也有內部人士擔憂，隨著與臺積電的差距擴大，三星的晶圓代工業(yè)務可能進一步失去競爭力。
三星電子半導體部門負責人全永鉉在年度股東大會上表示，2024年將大幅增加HBM的供應量，并計劃在2025年下半年實現(xiàn)HBM4的量產(chǎn)，以避免重蹈HBM3E的覆轍。HBM4市場將成為三星與競爭對手爭奪的關鍵領域。

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