據南華早報和Tom's Hardware報道，龍芯中科近期發布了兩款面向人工智能（AI）與工業應用的新一代芯片——2K3000和3B6000M。這兩款芯片均采用8核CPU設計，基于龍芯自主研發的LoongArch指令集架構，并集成自研通用型GPU，大幅提升了顯示性能。
龍芯中科表示，2K3000和3B6000M的性能較前代產品提升了數倍，具備更強大的通用計算能力和AI加速能力。其中，2K3000系列搭載基于LA364E架構的8核CPU，基礎頻率為2.5GHz。內部測試顯示，其在SPEC CPU2006測試中的整數性能達到30分，但略遜于基于LA664架構的桌面級處理器3A6000。
兩款芯片均集成了獨立的硬件編解碼模塊，支持高達4K分辨率、60FPS的視頻輸出，并可同時連接eDP、DP和HDMI三種接口。此外，芯片還直接支持中國SM2/SM3/SM4加密標準，進一步提升了安全性。在輸入輸出方面，兩款芯片支持PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、以太網GMAC、eMMC、SDIO等多種接口。
目前，數十家工業控制系統和信息技術解決方案制造商正在將這兩款芯片整合到各自的產品設計中。不過，由于新芯片的軟件生態系統仍在優化，預計它們不會很快進入大規模量產階段，相關產品上市可能還需一段時間。
從應用場景來看，3B6000M更適合用于筆記本電腦、平板、智能手表等移動設備，而2K3000則主要面向工業領域，如PLC、人機界面（HMI）和邊緣服務器等。這一發布進一步豐富了龍芯中科在桌面、服務器及工業與移動設備領域的產品線。

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