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合肥新站高新區簽約兩大半導體材料項目,總投資超11億元

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-08 10:09:58 16觀看
導讀4月3日,合肥新站高新區與芯越微、正帆科技正式簽約兩大項目,總投資額超過11億元。據合肥新站區消息,這些項目將進一步推動區域半導體產業的發展。芯越微電子材料(嘉興)有限公司專注于功能性微電子材料(濕電子化學品)的研發、
4月3日,合肥新站高新區與芯越微、正帆科技正式簽約兩大項目,總投資額超過11億元。據合肥新站區消息,這些項目將進一步推動區域半導體產業的發展。
芯越微電子材料(嘉興)有限公司專注于功能性微電子材料(濕電子化學品)的研發、生產和銷售。其核心產品廣泛應用于高端半導體及面板行業的多個關鍵工藝,包括顯影液、刻蝕液和光刻膠剝離液等,部分產品已實現量產。公司致力于打破外資品牌在功能性微電子材料領域的壟斷,推動國產替代進程。此次簽約的功能性微電子材料項目總投資3億元,占地約32.5畝,預計達產后年產值可達5億元。
上海正帆科技股份有限公司則聚焦于制程關鍵系統與裝備、核心材料的研發、生產和銷售,以及供應鏈管理等業務。其產品覆蓋集成電路、太陽能光伏、平板顯示、光纖制造和生物制藥等多個領域。此次簽約項目總投資約8.4億元,占地約50畝,計劃建設ALD(原子層沉積)先進涂層材料及研發中心、超高純大宗氣體項目。ALD技術在新型顯示、汽車和光伏等領域具有廣泛應用前景。

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