據(jù)報(bào)道，日本芯片制造商Rapidus正在與多家潛在客戶進(jìn)行洽談，其中包括蘋果、谷歌、亞馬遜等科技巨頭，目標(biāo)是在2027年實(shí)現(xiàn)先進(jìn)半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)Rapidus首席執(zhí)行官Atsuyoshi Koike透露，公司計(jì)劃最遲在7月中旬向潛在客戶分享首批原型芯片的性能數(shù)據(jù)。
本周，Rapidus位于北海道的工廠已部分啟動(dòng)原型芯片生產(chǎn)線，并預(yù)計(jì)將在4月底全面投入運(yùn)營。目前，Rapidus正與40到50家潛在客戶進(jìn)行談判，其中包括AI芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司Tenstorrent。據(jù)悉，Rapidus已與兩家初創(chuàng)公司簽署諒解備忘錄，以推動(dòng)合作進(jìn)程。
Rapidus的目標(biāo)是生產(chǎn)2nm芯片，這相較于日本企業(yè)目前生產(chǎn)的40nm芯片是一次重大技術(shù)飛躍。Atsuyoshi Koike表示，公司工程師中不少人曾參與過日本芯片制造的領(lǐng)先項(xiàng)目，已熟練掌握2nm技術(shù)。盡管臺(tái)積電計(jì)劃今年推出2nm工藝，但Rapidus強(qiáng)調(diào)其生產(chǎn)周期更短，從訂單到制造和組裝的時(shí)間可比競爭對(duì)手縮短兩到三倍。
Koike還提到，由于中美緊張局勢(shì)加劇，許多美國客戶正尋求第二家供應(yīng)商，以分散風(fēng)險(xiǎn)。然而，出于市場復(fù)雜性考慮，Rapidus目前暫不接受中國制造商的訂單。

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