因應(yīng)未來十年埃米時(shí)代制程材料分析的市場需求，泛銓科技旗下的高端球面像差修正穿透電鏡（SAC-TEM Center）廠房于近日舉行了上梁典禮。據(jù)泛銓董事長柳紀(jì)綸透露，新廠預(yù)計(jì)將在2025年下半年正式完工并投入使用。
泛銓目前正積極布局全球市場，其主要業(yè)務(wù)增長動力來自埃米時(shí)代的材料分析、AI客戶專區(qū)擴(kuò)展以及矽光子測試和定位分析等領(lǐng)域。柳紀(jì)綸指出，隨著晶圓代工大客戶與AI GPU龍頭企業(yè)加速推進(jìn)矽光子和CPO技術(shù)，相關(guān)案件預(yù)計(jì)在未來兩年內(nèi)增長三倍，成為公司的重要增長點(diǎn)。
目前，泛銓各營運(yùn)廠區(qū)已全面啟動。材料分析本部與竹北二廠專注于埃米時(shí)代1.0納米至1.4納米制程的材料分析；營運(yùn)總部擴(kuò)建了“矽光子測試及定位分析”專區(qū)；竹北一廠則全面擴(kuò)大了“AI客戶專區(qū)”。此外，南京子公司已獲得“高新技術(shù)企業(yè)”資質(zhì)，享受稅收優(yōu)惠政策，2025年?duì)I運(yùn)前景樂觀。
美國子公司“MSS USA CORP”建廠進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)2025年5月正式投入運(yùn)營。日本子公司“MSS Japan株式會社”因當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī)限制，預(yù)計(jì)將在2025年第三季度投入營運(yùn)。同時(shí)，泛銓還規(guī)劃在2026年底至2027年進(jìn)一步擴(kuò)大部署，竹北三廠將用于AI專區(qū)擴(kuò)展和矽光子測試業(yè)務(wù)，歐洲也將設(shè)立營運(yùn)據(jù)點(diǎn)，目前捷克與德國正在評估中。
柳紀(jì)綸表示，泛銓將圍繞“埃米時(shí)代制程材料分析”、“矽光子光衰漏光斷光分析”和“美國AI客戶專區(qū)”三大業(yè)務(wù)方向持續(xù)發(fā)力。公司在矽光子、AI芯片分析及精密工法技術(shù)方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢，并已取得多項(xiàng)專利。旗下矽光子光損偵測裝置已獲得中國臺灣和日本的發(fā)明專利，同時(shí)正在申請歐美韓中的專利。
隨著半導(dǎo)體客戶檢測分析需求的增加，以及各國推動半導(dǎo)體本地化政策帶來的商機(jī)，泛銓計(jì)劃在全球重要半導(dǎo)體研發(fā)聚落設(shè)立分析實(shí)驗(yàn)室，以提升整體材料分析（MA）產(chǎn)能和專業(yè)檢測團(tuán)隊(duì)規(guī)模。日本和美國的新營運(yùn)據(jù)點(diǎn)預(yù)計(jì)將在2025年正式啟用，為公司創(chuàng)造更多營運(yùn)貢獻(xiàn)。
泛銓對未來發(fā)展持樂觀態(tài)度，特別是在矽光子和AI芯片分析業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大的背景下，公司將進(jìn)一步深化技術(shù)研發(fā)，優(yōu)化檢測服務(wù)管理，預(yù)計(jì)下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于上半年。

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