據咨詢公司SemiAnalysis報道，三星已成為“中國最大的HBM供應商”。近年來，三星在美國市場面臨挑戰，盡管其已宣布投資400億美元擴建得克薩斯州的先進芯片制造和封裝設施，并獲得高達64億美元的聯邦補貼，但其合約芯片制造業務仍難以爭取到美國大客戶，市場份額持續被臺積電蠶食。臺積電正計劃在亞利桑那州增資“至少”1000億美元建設芯片制造廠。
面對這一局面，三星將目光轉向中國科技企業。據三星上月透露，由于美國出口管制政策趨嚴，中國科技企業加速采購先進的人工智能芯片，推動三星對華出口額在2023年至2024年間增長了54%。
野村證券亞太區股票研究聯席主管CW Chung表示：“三星和中國彼此需要。”三星合約芯片制造業務還與昆侖芯合作開發了AI加速卡P800，其中也采用了三星的HBM技術。
隨著中美貿易緊張局勢加劇，中國市場的銷售對三星的重要性不斷提升，這為三星的半導體業務提供了新的支撐點。然而，雙方的合作仍面臨諸多挑戰。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-141197-0.html三星轉向中國科技企業合作，緩解半導體業務困境

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 越南峴港新建研發中心，聚焦半導體與AI技術創新

下一篇： 特斯拉一季度國內銷量創新高，國產新勢力圍攻未果