據日媒報道，日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus于4月1日啟動芯片制造設備的調試工作，并計劃在4月底試產先進半導體，這是其邁向AI組件生產的重要一步。這家成立兩年的公司目標是在2027年實現2nm工藝半導體的大規(guī)模量產，這一技術理論上可與臺積電的制造能力相媲美。
截至目前，日本政府已向Rapidus投入1.72萬億日元（約合115億美元）的資金支持，并計劃再提供高達8025億日元（約合54億美元）的額外援助，以幫助其奪回被美國、中國臺灣和韓國占據的技術領導地位。Rapidus的CEO Atsuyoshi Koike坦言，開發(fā)2nm技術并實現大規(guī)模量產極具挑戰(zhàn)性，未來需要通過大量實驗逐步降低錯誤率，以贏得客戶信任。
Rapidus在4月1日首次啟用ASML的極紫外（EUV）光刻設備。Atsuyoshi Koike透露，首批測試芯片預計將在7月推出，公司仍按計劃在北海道的工廠推進先進芯片的大規(guī)模生產。然而，Iwai Cosmo Securities分析師Kazuyoshi Saito認為，盡管日本政府提供了巨額支持，但2027年實現2nm工藝量產的可能性依然較低。他指出，Rapidus團隊需要掌握ASML的尖端設備，而大多數工程師尚處于學習階段，直接量產最先進芯片的難度極大。

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