3月30日，漢王科技發(fā)布了2024年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，該年度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.17億元，同比增長(zhǎng)25.29%；歸屬于上市公司股東的凈虧損為1.1億元，較上年同期收窄18.26%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈虧損為1.22億元，同比收窄22.35%。
漢王科技作為全球筆觸控技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，是全球僅有的兩家擁有無(wú)線無(wú)源電磁觸控技術(shù)的公司之一，同時(shí)也是電容筆國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織USI的創(chuàng)始會(huì)員。公司在觸控芯片領(lǐng)域擁有電磁觸控芯片、電容觸控芯片及磁容觸控芯片三大類產(chǎn)品。其新一代磁容觸控技術(shù)（EMC）融合了手指觸控與電磁筆觸控功能，兼具電容筆與電磁筆的優(yōu)勢(shì)，屬于第三類筆觸控技術(shù)，繼續(xù)保持全球領(lǐng)先地位。
報(bào)告期內(nèi)，公司在技術(shù)研發(fā)方面取得顯著進(jìn)展。新一代磁容觸控雙模芯片已完成芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、MPW樣品流片、驗(yàn)證、修正設(shè)計(jì)、NTO批量流片等多個(gè)階段，目前正處于量產(chǎn)前的批量芯片驗(yàn)證階段。據(jù)悉，該芯片將在2025年1月的CES全球消費(fèi)電子展上首次亮相。此外，數(shù)字筆內(nèi)的筆端芯片包含主動(dòng)電容筆芯片和無(wú)源電磁筆芯片，兩款芯片均已完成研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
在具身智能領(lǐng)域，漢王科技也取得多項(xiàng)突破。在仿生撲翼飛行器方面，公司的仿生鳥(niǎo)技術(shù)逐步成熟，支持遠(yuǎn)距離自主飛行和高清圖像傳輸，可搭載多種載荷，已在多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中完成實(shí)際驗(yàn)證，獲得良好反響，逐步開(kāi)拓行業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)。在四足機(jī)器人領(lǐng)域，公司機(jī)器狗產(chǎn)品正處于技術(shù)場(chǎng)景完善階段，未來(lái)將根據(jù)具體需求優(yōu)化技術(shù)性能和智能化水平，預(yù)計(jì)2025年下半年推出可商用化產(chǎn)品。

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