存儲器大廠美光近日宣布，其HBM3E 12H 36GB和SOCAMM存儲器產品已正式量產出貨，并分別整合至NVIDIA HGX B300 NVL16與GB300 NVL72平臺。據美光透露，這兩款存儲器專為數據中心AI服務器設計，分別針對GPU和CPU的數據處理需求提供優化解決方案。

SOCAMM存儲器模塊基于模塊化LPDDR5X存儲器設計，主要服務于CPU部分的數據存取需求，支持更大存儲容量。而HBM3E高帶寬存儲器則專為GPU處理數據使用，具備更高的存儲容量和更低的功耗表現。美光成為全球首家同時出貨這兩款產品的存儲器廠商。
美光副總裁Praveen Vaidyanathan表示，GPU性能每兩年增長3倍，而存儲器擴展效能僅提升1.6倍，這種差距形成了所謂的“存儲器墻”。為滿足日益增長的AI模型需求，美光通過芯片和先進封裝技術的創新，持續推動存儲器性能提升。
SOCAMM模塊與NVIDIA合作開發，具備傳輸速度快、體積小、功耗低和容量高等特點。例如，其數據傳輸帶寬比傳統RDIMM存儲器高出2.5倍，同時支持4組16層LPDDR5X存儲器堆疊，最高容量可達128GB。而HBM3E 12H 36GB在相同體積下提供更高容量和更低功耗，進一步提升AI運算效率。
盡管SOCAMM模塊目前僅用于服務器產品，但美光表示，未來不排除與英特爾、AMD等廠商合作，開發更多服務器端存儲器解決方案。此外，美光還計劃基于LPDDR5X技術推出更多符合JEDEC標準的模塊化存儲器產品，以滿足不同市場需求。

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