據(jù)IDC最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈情況報(bào)告顯示，到2025年，廣義的Foundry 2.0市場(chǎng)（涵蓋晶圓代工、非存儲(chǔ)器IDM、OSAT及光掩模制造）預(yù)計(jì)將達(dá)到2980億美元的市場(chǎng)規(guī)模，同比增長(zhǎng)11%。從長(zhǎng)期來(lái)看，2024年至2029年，該市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)為10%。

晶圓代工市場(chǎng)作為半導(dǎo)體制造的核心部分，預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)18%的顯著增長(zhǎng)。臺(tái)積電憑借其在5nm以下先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)和CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，加之AI加速器訂單的強(qiáng)勁需求，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)份額將在2025年提升至37%。
在非存儲(chǔ)器IDM領(lǐng)域，英特爾積極推進(jìn)制程技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計(jì)將在Foundry 2.0市場(chǎng)中保持約6%的市場(chǎng)份額。與此同時(shí)，專注于汽車和工業(yè)領(lǐng)域的IDM廠商，如英飛凌、德州儀器和意法半導(dǎo)體等，已完成庫(kù)存調(diào)整，預(yù)計(jì)2025年該領(lǐng)域?qū)?shí)現(xiàn)2%的溫和增長(zhǎng)。

此外，半導(dǎo)體封裝與測(cè)試領(lǐng)域也將在人工智能需求的推動(dòng)下迎來(lái)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年，OSAT行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將實(shí)現(xiàn)8%的增長(zhǎng)。
另一家研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research同樣對(duì)2025年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)計(jì)2025年至2028年間，該市場(chǎng)的營(yíng)收年均增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到13%—15%。

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