據(jù)臺積電官網(wǎng)消息，3月12日，臺積電與中國臺灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科宣布合作開發(fā)出業(yè)界首款采用臺積電N6RF+制程并通過硅驗證的無線通信PMU（電源管理單元）與iPA（整合功率放大器）二合一測試芯片。這一技術(shù)突破為無線連接產(chǎn)品的先進(jìn)射頻工藝系統(tǒng)級芯片（SoC）集成提供了新可能，不僅顯著縮小了芯片尺寸，還保持了與獨立模塊相當(dāng)?shù)男阅堋?br/>臺積電的N6RF+制程技術(shù)通過更高的集成度，使無線連接產(chǎn)品模塊的尺寸減少達(dá)兩位數(shù)的百分比。同時，與現(xiàn)有解決方案相比，這款測試芯片在電源管理單元（PMU）的能效上實現(xiàn)了顯著提升，其集成功率放大器（iPA）的性能也達(dá)到了行業(yè)基準(zhǔn)水平。作為全球領(lǐng)先的無線通信解決方案供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科通過這一技術(shù)進(jìn)步，確保了其產(chǎn)品在新一代技術(shù)過渡中的競爭力。
雙方在設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）方面展開了緊密合作。聯(lián)發(fā)科憑借其在產(chǎn)品設(shè)計和規(guī)格定義上的專長，推動了項目的系統(tǒng)需求和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；而臺積電則通過改進(jìn)制程技術(shù)，助力產(chǎn)品實現(xiàn)差異化優(yōu)勢。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉表示，經(jīng)過一年的合作，這顆基于N6RF+制程的測試芯片展現(xiàn)了卓越的能效表現(xiàn)，為射頻單芯片（RFSoC）項目提供了極具競爭力的技術(shù)支持，并為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。

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