據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)消息,3月12日,臺(tái)積電與中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)聯(lián)發(fā)科宣布合作開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款采用臺(tái)積電N6RF+制程并通過(guò)硅驗(yàn)證的無(wú)線通信PMU(電源管理單元)與iPA(整合功率放大器)二合一測(cè)試芯片。這一技術(shù)突破為無(wú)線連接產(chǎn)品的先進(jìn)射頻工藝系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)集成提供了新可能,不僅顯著縮小了芯片尺寸,還保持了與獨(dú)立模塊相當(dāng)?shù)男阅堋?br/>臺(tái)積電的N6RF+制程技術(shù)通過(guò)更高的集成度,使無(wú)線連接產(chǎn)品模塊的尺寸減少達(dá)兩位數(shù)的百分比。同時(shí),與現(xiàn)有解決方案相比,這款測(cè)試芯片在電源管理單元(PMU)的能效上實(shí)現(xiàn)了顯著提升,其集成功率放大器(iPA)的性能也達(dá)到了行業(yè)基準(zhǔn)水平。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信解決方案供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科通過(guò)這一技術(shù)進(jìn)步,確保了其產(chǎn)品在新一代技術(shù)過(guò)渡中的競(jìng)爭(zhēng)力。
雙方在設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)方面展開(kāi)了緊密合作。聯(lián)發(fā)科憑借其在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和規(guī)格定義上的專長(zhǎng),推動(dòng)了項(xiàng)目的系統(tǒng)需求和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn);而臺(tái)積電則通過(guò)改進(jìn)制程技術(shù),助力產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)差異化優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理吳慶杉表示,經(jīng)過(guò)一年的合作,這顆基于N6RF+制程的測(cè)試芯片展現(xiàn)了卓越的能效表現(xiàn),為射頻單芯片(RFSoC)項(xiàng)目提供了極具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)支持,并為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。
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