2025年3月19日，SK海力士宣布推出面向人工智能（AI）的超高性能DRAM新產品——12層堆疊的HBM4，并已向主要客戶提前供應樣品。據SK海力士透露，該產品經過客戶驗證后，預計將在下半年進入量產階段，具備世界最高水平的帶寬和容量。
此次推出的12層HBM4樣品具備AI存儲器所需的關鍵特性。其帶寬達到每秒可處理2TB（太字節）以上數據，較前一代產品（HBM3E）的運行速度提升了60%以上。這意味著該產品能夠在1秒內處理超過400部全高清（Full-HD，FHD）級別的電影數據（每部約5GB）。此外，SK海力士通過采用Advanced MR-MUF工藝，實現了12層堆疊產品的最大容量36GB。該工藝不僅有效控制了芯片翹曲現象，還顯著提升了散熱性能，從而提高了產品的穩定性。
SK海力士表示，憑借其在HBM市場的技術競爭力和生產經驗，公司能夠比原計劃更早實現12層HBM4的樣品出貨，并已啟動與客戶的驗證流程。公司計劃在下半年完成量產準備，進一步鞏固其在新一代AI存儲器市場的領導地位。
據悉，SK海力士自2022年推出HBM3以來，陸續實現了8層和12層HBM3E產品的量產。通過及時開發和供應HBM產品，公司持續保持了在AI存儲器市場的競爭力。SK海力士AI Infra擔當社長金柱善（CMO，Chief Marketing Officer）表示：“公司不斷克服技術局限，滿足客戶需求，已成為AI生態創新的領先者。未來，我們將繼續依托業界最大規模的HBM供應經驗，穩步推進性能驗證和量產準備。”

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