近日有消息稱，Google計劃與聯發科合作開發新一代AI服務器專用的TPU芯片，預計2026年面世。該芯片將用于Google全球的AI服務器，而非Pixel手機。2y628資訊網——每日最新資訊28at.com

2y628資訊網——每日最新資訊28at.com

Google一直自主研發設計AI服務器芯片，以減少對NVIDIA芯片的依賴，并在AI競爭中保持優勢。而博通一直是Google TPU的獨家設計伙伴，此次與聯發科合作是否意味著與博通關系生變尚待確認。但據博通內部人士稱，雙方并未終止合作。2y628資訊網——每日最新資訊28at.com

2y628資訊網——每日最新資訊28at.com

Google積極研發自家AI芯片，主要是因NVIDIA芯片市場供不應求，擔心影響業務。自研TPU也有助于Google在AI領域保持競爭力，使云端運算服務業務成為市場領導者之一。2y628資訊網——每日最新資訊28at.com

2y628資訊網——每日最新資訊28at.com

Google選擇聯發科合作的原因主要是成本優勢，以及看重其與臺積電的緊密合作關系，有助于確保穩定的芯片供給。若合作成真，將凸顯聯發科在AI服務器芯片領域的顯著發展。2y628資訊網——每日最新資訊28at.com

2y628資訊網——每日最新資訊28at.com

不過，Google、聯發科以及博通方面均未對此做出官方回應。2y628資訊網——每日最新資訊28at.com

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-138106-0.htmlGoogle或攜手聯發科開發新一代AI服務器TPU芯片

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 2025英飛凌創新大會深圳啟幕，共探科技前沿

下一篇： 2024全球IC設計廠商排名揭曉：英偉達領跑，韋爾躋身第九