2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
英特爾近期宣布兩大喜訊：新任CEO人選確定，由前董事陳立武接任；同時，亞利桑那州廠的Intel 18A制程技術順利推進，首批晶圓已投產。這標志著英特爾在重返榮耀之路上邁出了堅實的一步。
陳立武在半導體和軟件領域擁有超過20年的豐富經驗，曾成功帶領Cadence實現營收翻倍。此番加入英特爾，他有望憑借深厚的行業背景和工程技術實力，帶領英特爾在設計和代工領域取得新突破。
在代工領域，英特爾正積極尋求熟悉晶圓代工廠實務的中端技術與業務團隊。盡管無法直接挖角臺積電現有團隊，但英特爾正在尋找曾是臺積電員工或已退休的中高端主管，組建專業團隊以提升代工實力。
此外，英特爾的Intel 18A制程帶來了多項創新技術，包括RibbonFET和PowerVia等，為外部客戶提供代工服務。目前，已有客戶在進行測試，預計2026年底至2027年將全面量產。
半導體業者表示，英特爾擁有強大的制程技術研發實力，但要成功運營晶圓代工廠，還需擁有高效的生產能力、高良率和穩定的生產流程。
因此，英特爾正在積極吸納人才，尤其是在亞利桑那州，與臺積電廠區爭奪中國臺灣人才及當地培訓的人才，以強化其代工戰力。
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