據ZDNet Korea今日報道,三星電子在業務報告中透露,其第四代4納米工藝(SF4X)已于去年11月實現量產。這一工藝聚焦人工智能等高性能計算(HPC)領域,有望成為三星代工業務復蘇的關鍵助力。回溯三星芯片發展歷程,第一代4納米芯片早在2021年就已量產。
與之前幾代相比,三星第四代4納米芯片亮點頗多。它運用了先進的后端連線(BEOL)技術,不僅能讓芯片整體性能大幅提升,還能降低制造成本。同時,芯片配備的高速晶體管,以及對2.5D和3D等下一代封裝技術的支持,進一步增強了其競爭力。
在半導體芯片制造領域,三星和臺積電一直競爭不斷。但近年來,臺積電逐漸占據上風。受5納米及早期4納米工藝問題影響,三星錯失AMD、英偉達和高通等重要客戶。數據顯示,2023 - 2024年,臺積電在芯片代工市場的份額從64.7%升至67.1%,而三星的份額卻從9.1%降至8.1%。并且,三星第一代和第二代3納米工藝也未獲得知名大客戶青睞。
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