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意法半導(dǎo)體推動(dòng)STM32架構(gòu)車規(guī)Mcu

來源：icspec 責(zé)編： 時(shí)間：2025-03-11 13:43:30 22觀看
導(dǎo)讀電氣化與數(shù)字化的浪潮正席卷汽車產(chǎn)業(yè)。目前，部分車廠對(duì)電氣化計(jì)劃做出調(diào)整，傳統(tǒng)車廠也在穩(wěn)步強(qiáng)化車輛架構(gòu)，以漸進(jìn)式發(fā)展提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。投資先進(jìn)技術(shù)以及調(diào)整商業(yè)模式，已成為汽車行業(yè)內(nèi)的共同趨勢(shì)。對(duì)此，意法半導(dǎo)體（ST）認(rèn)為

電氣化與數(shù)字化的浪潮正席卷汽車產(chǎn)業(yè)。目前，部分車廠對(duì)電氣化計(jì)劃做出調(diào)整，傳統(tǒng)車廠也在穩(wěn)步強(qiáng)化車輛架構(gòu)，以漸進(jìn)式發(fā)展提升自身競(jìng)爭(zhēng)力。投資先進(jìn)技術(shù)以及調(diào)整商業(yè)模式，已成為汽車行業(yè)內(nèi)的共同趨勢(shì)。

對(duì)此，意法半導(dǎo)體（ST）認(rèn)為，價(jià)格親民的油電混合車與電動(dòng)車必將成為市場(chǎng)主流，作為推動(dòng)這一轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵策略，ST的車用微控制器（Mcu）藍(lán)圖基于兩大支柱構(gòu)建，并與自身垂直整合制造商（IDM）模式完美契合。

意法半導(dǎo)體提供完整的產(chǎn)品組合，并透過跨應(yīng)用領(lǐng)域的整合，滿足現(xiàn)代汽車的多元需求。意法半導(dǎo)體
圖源：意法半導(dǎo)體

一方面，意法半導(dǎo)體全力打造業(yè)界首個(gè)覆蓋整個(gè)車用MCU領(lǐng)域的ARM架構(gòu)產(chǎn)品組合，從入門級(jí)到高端解決方案，全方位滿足汽車應(yīng)用需求。其中包括：

Stellar家族：采用可擴(kuò)充的ARM硬件架構(gòu)，支持多ASIL等級(jí)ECU的實(shí)時(shí)虛擬化，擁有豐富的I/O接口與周邊設(shè)備，在OTA方面具備獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。這得益于內(nèi)部研發(fā)的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器（eNVM），運(yùn)用28nm FD-SOI制程。

ST Stellar MCU目前主要有兩個(gè)系列，Stellar P和Stellar G。Stellar P系列主打電氣化優(yōu)化，主要特點(diǎn)是高性能和實(shí)時(shí)控制，多用于電機(jī)控制、BMS 算法、 VCU 控制策略等。目前Stellar P 系列已經(jīng)有多款產(chǎn)品投放進(jìn)入市場(chǎng)。

Stellar提供目前市面上最成熟且存儲(chǔ)器單元體積最小的車規(guī)級(jí)解決方案。意法半導(dǎo)體
圖源：意法半導(dǎo)體

STM32A系列：作為STM32家族全新的車用系列，基于STM32架構(gòu)，運(yùn)用意法半導(dǎo)體的eNVM技術(shù)。STM32A專為車載網(wǎng)絡(luò)邊緣端的執(zhí)行單元設(shè)計(jì)，適用于車身控制與智能傳感管理，支持ASIL B汽車安全等級(jí)。

近日，ST舉辦STM32媒體溝通會(huì)，介紹了其在微控制器領(lǐng)域的發(fā)展策略與產(chǎn)品技術(shù)動(dòng)態(tài)。會(huì)上，意法半導(dǎo)體表示，將加強(qiáng)對(duì)汽車MCU的專注，目標(biāo)是到2030年汽車MCU的營(yíng)收比2024年提高一倍。

為了達(dá)成這一目標(biāo)，意法半導(dǎo)體將采取一系列舉措，包括利用自身IDM模式的優(yōu)勢(shì)，利用ST專有的eNVM技術(shù)如PCM存儲(chǔ)，通過Stellar系列引入全新產(chǎn)品架構(gòu)，STM32系列也將進(jìn)軍汽車市場(chǎng)，在未來3年內(nèi)推出70多款產(chǎn)品等。

市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Group近日指出，2023年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模282億美元，預(yù)計(jì)到2029年成長(zhǎng)為388億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5.5％。而在MCU的各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域中，汽車MCU無疑是最具增長(zhǎng)潛力的市場(chǎng)之一。

展望未來，意法半導(dǎo)體計(jì)劃打造統(tǒng)一的MCU藍(lán)圖并整合至單一平臺(tái)，在簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)與擴(kuò)展性、降低系統(tǒng)復(fù)雜度的同時(shí)，確保最高水準(zhǔn)的安全性與防護(hù)機(jī)制。這將帶來最佳的效能與能效表現(xiàn)，有助于降低整體制造成本，最終融合意法半導(dǎo)體工業(yè)與車用MCU平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，滿足汽車產(chǎn)業(yè)在邊緣AI與安全等領(lǐng)域的發(fā)展需求。


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