近日，專注于先進封裝技術(shù)的晶通科技宣布完成數(shù)億元融資。本輪融資由力合資本、達安基金、安吉兩山國控和辰隆集團聯(lián)合投資，資金將主要用于生產(chǎn)基地二期封裝產(chǎn)線的擴建、技術(shù)研發(fā)以及市場投入，標志著晶通科技在先進封裝領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局進一步加速。e8w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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晶通科技成立于2018年，總部位于杭州，是一家專注于Fan-out晶圓級先進封裝（FOWLP）和扇出型系統(tǒng)級先進封裝（FOSiP）解決方案的高科技企業(yè)。其技術(shù)廣泛應(yīng)用于移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、高頻射頻設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、工業(yè)和醫(yī)療電子產(chǎn)品等多個領(lǐng)域。隨著市場需求的不斷增長，晶通科技憑借其領(lǐng)先的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，贏得了市場的高度認可。e8w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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晶通科技通過自主研發(fā)的“FOSiP晶圓級扇出型”與“Chiplet Integration小芯片系統(tǒng)集成”雙技術(shù)路徑布局市場。其中，F(xiàn)OSiP晶圓級扇出型先進封裝技術(shù)對標國際頭部FO大廠方案，可實現(xiàn)三維堆疊，內(nèi)部互聯(lián)密度可達2-5微米線寬；而晶通嵌入式硅橋的小芯片集成技術(shù)內(nèi)部互聯(lián)密度可達0.5微米以下。目前，晶通科技已與手機、醫(yī)療、圖像處理、邊緣計算等多個領(lǐng)域的客戶進行了方案對接和工程驗證，展現(xiàn)出強大的市場競爭力。e8w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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晶通科技的揚州生產(chǎn)基地當(dāng)前月產(chǎn)能為bumping/wlcsp/ewlb的1萬片左右，或Fosip/Fobic2000-3000片高階產(chǎn)能，客戶覆蓋手機、GPU及AI芯片等領(lǐng)域的諸多知名客戶。其一期產(chǎn)線位于江蘇省高郵市，于2023年1月正式通線，8月實現(xiàn)批量量產(chǎn)，年產(chǎn)能超12萬片。主要產(chǎn)品類型包括單芯片F(xiàn)an-Out封裝、多芯片F(xiàn)an-Out SIP集成封裝、Fan-Out POP堆疊封裝、多芯片F(xiàn)an-Out混合封裝等。e8w28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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