中國正積極在SiC等化合物半導(dǎo)體和成熟制程芯片領(lǐng)域建立本土供應(yīng)鏈,以應(yīng)對美國出口管制。
通過國家補(bǔ)貼和打造本土生態(tài)圈,中國正以驚人速度擴(kuò)張?zhí)蓟⊿iC)基板和成熟制程芯片產(chǎn)能,對國際大廠構(gòu)成價(jià)格競爭威脅。
據(jù)分析師和業(yè)界人士指出,中國本土SiC晶圓價(jià)格已大幅下跌,6寸SiC晶圓價(jià)格僅為Wolfspeed的1/3。
中國策略是以超低價(jià)搶占市場,盡管目前無法產(chǎn)出品質(zhì)合格的8寸SiC晶圓,但仍會(huì)購買8寸設(shè)備,將晶圓切割成6寸,保留中心區(qū)域品質(zhì)較好的部分。
數(shù)據(jù)顯示,2024年是SiC市場轉(zhuǎn)向供過于求的關(guān)鍵年,中國SiC基板銷售均價(jià)將持續(xù)下跌。同時(shí),中國在28納米以上成熟制程節(jié)點(diǎn)芯片的產(chǎn)能擴(kuò)張也值得關(guān)注,這些芯片廣泛應(yīng)用于手機(jī)、家電、汽車等領(lǐng)域。
盡管美國政府已對中國成熟制程芯片啟動(dòng)貿(mào)易調(diào)查,但中國仍有機(jī)會(huì)發(fā)展這些技術(shù)并完善自主供應(yīng)鏈。
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