高通下一代驍龍X2處理器曝光,將配備多達(dá)18個(gè)Oryon V3 CPU內(nèi)核,性能提升50%,有望助力高通開(kāi)拓高端筆記本市場(chǎng)。該芯片代號(hào)為Project Glymur,型號(hào)為SC8480XP,已完成測(cè)試芯片。
驍龍X2不僅CPU內(nèi)核大幅提升,還將與48GB SK海力士?jī)?nèi)存芯片和1TB板載SSD通過(guò)SiP技術(shù)封裝在一起。然而,目前尚不清楚其AI性能如何。
由于集成了更多CPU內(nèi)核,驍龍X2的功耗可能進(jìn)一步提升,TDP預(yù)計(jì)高于前代的80瓦,但性能將大幅提升。WinFuture表示,該芯片可能屬于“Snapdragon X2 Ultra Premium”品牌。
本文鏈接:http://www.tebozhan.com/showinfo-27-135671-0.html高通驍龍X2或集成18個(gè)CPU內(nèi)核,性能提升50%
聲明:本網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容旨在傳播知識(shí),若有侵權(quán)等問(wèn)題請(qǐng)及時(shí)與本網(wǎng)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間刪除處理。郵件:2376512515@qq.com