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高通驍龍X2或集成18個(gè)CPU內(nèi)核,性能提升50%

來(lái)源: 責(zé)編: 時(shí)間:2025-03-04 15:11:06 67觀看
導(dǎo)讀高通下一代驍龍X2處理器曝光,將配備多達(dá)18個(gè)Oryon V3 CPU內(nèi)核,性能提升50%,有望助力高通開(kāi)拓高端筆記本市場(chǎng)。該芯片代號(hào)為Project Glymur,型號(hào)為SC8480XP,已完成測(cè)試芯片。驍龍X2不僅CPU內(nèi)核大幅提升,還將與48GB SK海力士

高通下一代驍龍X2處理器曝光,將配備多達(dá)18個(gè)Oryon V3 CPU內(nèi)核,性能提升50%,有望助力高通開(kāi)拓高端筆記本市場(chǎng)。該芯片代號(hào)為Project Glymur,型號(hào)為SC8480XP,已完成測(cè)試芯片。azX28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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驍龍X2不僅CPU內(nèi)核大幅提升,還將與48GB SK海力士?jī)?nèi)存芯片和1TB板載SSD通過(guò)SiP技術(shù)封裝在一起。然而,目前尚不清楚其AI性能如何。azX28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com


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由于集成了更多CPU內(nèi)核,驍龍X2的功耗可能進(jìn)一步提升,TDP預(yù)計(jì)高于前代的80瓦,但性能將大幅提升。WinFuture表示,該芯片可能屬于“Snapdragon X2 Ultra Premium”品牌。azX28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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