SK 海力士正全力投入新一代低功耗內存 LPDDR5M 的開發。LPDDR5M 的數據傳輸速率與現有的 LPDDR5T 一樣,達到 9.6Gbps,不過在能效上有重大提升。它的工作電壓從 1.01 - 1.12V 降低到 0.98V,能效提高了 8%。
同時,SK 海力士在高帶寬內存(HBM)領域也有重要研發成果。現在,SK 海力士已經進入 12 層堆疊 HBM4 的試產階段,良品率從去年底的 60% 提升到了 70%。這一成果得益于其采用 1β(b)nm(第五代 10nm 級別)工藝制造 DRAM 芯片,該工藝在性能和穩定性上都經過了充分驗證,并且也會用于 HBM3E 產品的生產。
按照計劃,SK 海力士會在 2025 年 6 月向英偉達提供 HBM4 樣品,以滿足其 Rubin 架構產品的需求。另外,SK 海力士預計今年下半年推出首批 12 層堆疊的 HBM4 產品,2025 年第三季度進入全面供應階段,進一步穩固其在高端內存市場的領先地位。
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