K60至尊版剛預(yù)熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
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近日，士蘭微電子旗下的廈門士蘭集宏半導(dǎo)體有限公司宣布，其8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造項(xiàng)目已正式封頂。
該項(xiàng)目總投資額達(dá)到120億元，分兩期建設(shè)，預(yù)計(jì)將成為全球領(lǐng)先的8英寸SiC功率器件產(chǎn)線。
經(jīng)過8個(gè)月的緊張施工，該項(xiàng)目已順利完成封頂。一期工程預(yù)計(jì)將于2025年第四季度初步通線，2026年第一季度試生產(chǎn)，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能將達(dá)到42萬片8英寸SiC芯片。二期投產(chǎn)后，總產(chǎn)能將進(jìn)一步提升至72萬片/年。
士蘭集宏項(xiàng)目以SiC MOSFET為核心產(chǎn)品，旨在滿足新能源汽車、光伏逆變器、智能電網(wǎng)等高需求領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β势骷男枨蟆?/font>
該項(xiàng)目的成功封頂，標(biāo)志著士蘭微電子在SiC領(lǐng)域邁出了重要一步，將進(jìn)一步推動國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈的完善和發(fā)展。
據(jù)悉，士蘭微電子已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了第Ⅳ代SiC MOSFET芯片的量產(chǎn)，并獲得了國內(nèi)知名車企的批量采購。未來，士蘭集宏項(xiàng)目將有望滿足國內(nèi)40%以上的車規(guī)級SiC芯片需求，為新能源汽車產(chǎn)業(yè)提供強(qiáng)有力的支持。
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