日月光投控旗下的矽品宣布啟動(dòng)公司史上最大規(guī)模的招聘計(jì)劃,計(jì)劃招募至少 5000 名新員工,這一數(shù)字占到矽品目前中國(guó)臺(tái)灣廠區(qū)員工總數(shù)的 20%。
目前,矽品在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)約有 2.5 萬名員工。隨著新廠的建設(shè)以及先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不斷擴(kuò)大,招募新員工成為當(dāng)務(wù)之急。根據(jù)矽品內(nèi)部的初步規(guī)劃,今年預(yù)計(jì)至少招聘 5000 名員工,創(chuàng)下歷年招聘規(guī)模之最,且后續(xù)可能還有更多招聘行動(dòng)。
矽品人力資源處資深處長(zhǎng)李森楠透露,矽品的二林廠、虎尾廠和后里廠將于今年完工。新廠的投入使用需要大量各類人才,涵蓋生產(chǎn)線操作員、設(shè)備維修工程師、制程維修工程師以及人事行政等多個(gè)崗位。
業(yè)界消息稱,英偉達(dá)長(zhǎng)期與矽品合作圖形處理器(GPU)的后段封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。由于英偉達(dá)的高級(jí)人工智能(AI)芯片需要 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù),而臺(tái)積電在該技術(shù)上產(chǎn)能緊張,雖今年持續(xù)增加 CoWoS 產(chǎn)能,但仍供不應(yīng)求,這也促使其加速委外封測(cè)代工。
目前,臺(tái)積電已將 CoWoS - S 先進(jìn)封裝后段的 oS 制程(Wafer on Substrate)逐步外包給日月光旗下的日月光半導(dǎo)體和矽品,其中矽品的 oS 制程已獲認(rèn)證,預(yù)計(jì)最快在今年第二季度開始逐步增加產(chǎn)量。
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