SK 海力士宣布在龍仁半導體園區啟動首座半導體生產工廠(晶圓廠)建設。為滿足人工智能(AI)內存半導體日益增長的需求,SK 海力士計劃將此處打造成下一代 DRAM 內存,包括高帶寬存儲器(HBM)的強大生產基地。
2 月 21 日,龍仁市迅速批準了該項目,2 月 24 日,第一期晶圓廠便全面開工建設。這一高效審批得益于 2024 年 4 月龍仁市與 SK 海力士簽署的《關于早日建設生產線及激活地方建筑業的商業協議》,該協議推動了建筑許可特別工作組的成立,簡化了審批流程。
龍仁半導體園區位于龍仁市 Wonsam - myeon,占地 415 萬平方米,規劃建設四座晶圓廠,第一期預計 2027 年 5 月竣工。2024 年 7 月,SK 海力士董事會批準了約 9.4 萬億韓元的巨額投資計劃。
SK 集團董事長崔泰源在 2023 年 9 月參觀工地時,強調龍仁園區意義重大,稱其為 “SK 海力士歷史上規劃最為周密、戰略推進最為堅決的項目”,并指出需在此實現超越以往的創新。
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