2月25日,外交部發(fā)言人林劍在例行記者會上回應了有關美國加強半導體出口管制的提問。
記者提問,特朗普政府正在草擬更嚴厲的半導體限制措施,并向主要盟友施壓,要求他們加大對中國芯片產(chǎn)業(yè)的限制。根據(jù)知情人士透露,特朗普計劃進一步收緊對華芯片出口管制。外交部對此有何評論?
林劍指出,中方已多次就美國惡意封鎖、打壓中國的半導體產(chǎn)業(yè)表明嚴正的立場。美方將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化、泛安全化、工具化,不斷加碼對華芯片的出口管制,脅迫別國打壓中國的半導體產(chǎn)業(yè),這種行徑阻礙了全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,最終將反噬自身、損人害己。
知情人士透露,特朗普政府正在與日本和荷蘭等國進行密切磋商,探討如何進一步限制這些國家的半導體設備廠商在中國的運營,包括對東京電子等公司采取更嚴苛的措施。此外,特朗普政府還計劃擴大對中國市場的芯片出口限制,特別是針對英偉達芯片的種類和數(shù)量。
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