歐盟委員會批準德國向半導體制造商英飛凌提供9.2億歐元的國家援助,用于在德累斯頓建設一座新的半導體制造廠。這筆援助將以直接貸款的形式提供,支持英飛凌的35億歐元投資,這也是英飛凌歷史上最大的一筆投資。
新工廠的建設將推動英飛凌的MEGAFAB-DD項目,該項目旨在生產多種類型的芯片,涵蓋工業、汽車和消費應用領域。歐盟委員會表示,該工廠預計將在2031年達到滿負荷生產,其產品將顯著增強歐洲在半導體技術的自主性和供應安全性。此外,英飛凌已與歐盟達成協議,確保該項目將為歐盟半導體價值鏈帶來更廣泛的積極影響,并投資于歐洲下一代芯片的研發。
英飛凌還承諾根據《歐洲芯片法案》,在供應短缺的情況下優先實施訂單,以應對潛在危機。這一舉措將有助于提升歐洲在全球半導體市場的競爭力和韌性。
當前,全球芯片制造商正在利用美國和歐盟的補貼,加大對新工廠的投資,以保持在尖端半導體技術開發方面的領先地位。到2030年,歐盟委員會已為公共和私人半導體項目撥款150億歐元,旨在通過支持本土半導體產業的發展,減少對外部供應鏈的依賴,提升歐洲在全球半導體市場的競爭力。
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