近日,派恩杰半導體(浙江)有限公司宣布完成A2輪和A3輪合計近5億元人民幣的融資。此次融資的主要投資方包括寧波通商基金、寧波勇誠資管、上海半導體裝備材料產業投資基金、南京創投、山證創新和坤泰資本等。
派恩杰半導體成立于2018年,是一家專注于第三代半導體功率器件設計和方案的供應商,同時也是國際標準委員會JC-70會議的主要成員之一,參與制定寬禁帶半導體功率器件的國際標準。公司已發布100余款650V/1200V/1700V SiC SBD、SiC MOSFET和GaN HEMT功率器件,其中SiC MOSFET芯片已大規模應用于國產新能源汽車和Tier 1供應商,其他產品廣泛應用于數據中心、超級計算、5G通信基站、儲能/充電樁、光伏、軌道交通、家用電器以及特高壓等領域。
據悉,派恩杰的產業布局將圍繞技術創新、產業化和客戶服務三大主線展開。公司計劃從2024年下半年開始逐步將辦公和研發重心遷至寧波前灣新區,通過與當地新能源汽車、光伏儲能、智能家電等產業集群的協同創新,快速響應客戶需求,將技術優勢轉化為市場優勢。
此外,派恩杰正在加速從6英寸向8英寸晶圓制造技術的迭代。8英寸技術可使單位芯片成本降低超30%,并減少晶圓翹曲和缺陷密度,推動碳化硅產品的廣泛應用。派恩杰預計在2025年第四季度實現8英寸碳化硅的量產,進一步提升產品性價比。
派恩杰還率先布局了新一代碳化硅封裝技術——兼容嵌入式PCB封裝方案,解決了傳統封裝中雜散電感高、散熱效率低等問題,為新能源和電動汽車等高頻高功率應用場景提供了關鍵解決方案。這一技術將成為碳化硅產業升級的核心驅動力之一。
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